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चीन ने बदली चिप दौड़ की रणनीति: AI, HBM और एडवांस्ड पैकेजिंग में अरबों का निवेश

चीन का 'बिग फंड' अपने तीसरे चरण में प्रवेश कर चुका है, जिसमें अरबों डॉलर की सब्सिडी एडवांस्ड चिप पैकेजिंग, उपकरण, सामग्री और AI चिप विकास की ओर पुनर्निर्देशित की जा रही है। पिछले चरण व्यापक उद्योग क्षेत्रों पर केंद्रित थे, जिन्होंने SMIC और YMTC जैसी कंपनियों को ऊपर उठाया। तीसरा चरण एडवांस्ड पैकेजिंग तकनीकों, HBM मेमोरी और AI एक्सेलेरेटर को प्राथमिकता देता है।

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