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China cambia su estrategia en la carrera de chips: miles de millones para IA, HBM y empaquetado avanzado

El 'Gran Fondo' de China ha entrado en su tercera fase, redirigiendo miles de millones en subsidios hacia el empaquetado avanzado de chips, equipos, materiales y el desarrollo de chips de IA. Las fases anteriores se centraron en áreas industriales más amplias, impulsando a empresas como SMIC y YMTC. La tercera fase prioriza tecnologías de empaquetado avanzado, memoria HBM y aceleradores de IA.

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