Tongfu Microelectronics

China muda estratégia na corrida de chips: bilhões para IA, HBM e empacotamento avançado

O 'Grande Fundo' da China entrou em sua terceira fase, redirecionando bilhões em subsídios para empacotamento avançado de chips, equipamentos, materiais e desenvolvimento de chips de IA. As fases anteriores focaram em áreas mais amplas da indústria, impulsionando empresas como SMIC e YMTC. A terceira fase prioriza tecnologias de empacotamento avançado, memória HBM e aceleradores de IA.

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