China verlegt strategie in chiprace: miljarden naar AI, HBM en geavanceerde verpakkingstechnologie
China's 'Grote Fonds' is aan zijn derde fase begonnen en stuurt miljarden aan subsidies naar geavanceerde chippakking, apparatuur, materialen en de ontwikkeling van AI-chips. De vorige fases waren gericht op bredere industriële gebieden en gaven bedrijven als SMIC en YMTC een impuls. De derde fase legt prioriteit bij geavanceerde verpakkingstechnologieën, HBM-geheugen en AI-versnellers.
YMTC
Tongfu Microelectronics
Naura Technology
Empyrean Technology
3DNews07.08 · 11:02
