Gedistribueerde oplossing van Xinxiao Technology verkort chip-energieverificatie van weken naar dagen
De Chinese startup Xinxiao Technology heeft een gedistribueerde matrix-oplossingstechnologie ontwikkeld die chip-energieverificatie 3 tot 10 keer versnelt. Hun eerste tool, IcPower, ondersteunt 7-nanometerprocessen en wordt al door verschillende binnenlandse chipfabrikanten gebruikt, waarmee een knelpunt in de levertijden van chips wordt aangepakt.
Power sign-off is de laatste en meest kritieke stap in chipontwerp, waarbij miljarden nodes in het stroomnetwerk worden geanalyseerd om stroomverbruik, spanningsval en elektromigratie te testen. Xie Zhuo, CEO van Xinxiao Technology, legde uit dat dit proces gelijkstaat aan het oplossen van een schaarse matrixvergelijking met honderden miljoenen dimensies, wat traditioneel weken duurt. Om dit aan te pakken, gebruikt het bedrijf gedistribueerde matrixoplossing op basis van domein-decompositiemethoden, waarbij de enorme matrix wordt opgesplitst in kleinere submatrices voor parallel computing. De uitdagingen liggen zowel in het algoritme als in de engineering: intelligente grafiekgebaseerde partitionering om de koppeling aan de randen te minimaliseren, en het optimaliseren van de communicatietopologie in de gedistribueerde oplosser, terwijl de numerieke stabiliteit wordt gewaarborgd. De resulterende tool IcPower levert in typische testgevallen een versnelling van 4,5 tot 8,5 keer ten opzichte van buitenlandse tools, en tot 10 keer bij dynamische analyse, waardoor de sign-off tijd wordt teruggebracht van weken naar dagen. Het bedrijf richt zich op de trend van binnenlandse vervanging in de EDA-sector en concurreert met gevestigde tools door een vergelijkbare prijsstelling te bieden. IcPower wordt gebruikt door binnenlandse chipmakers voor CPU's, GPU's en chips voor autonoom rijden. In 2025 genereerde Xinxiao Technology een omzet van enkele miljoenen yuan. Het bedrijf is van plan om in de tweede helft van 2026 een nieuwe financieringsronde op te halen, met focus op industriële investeerders voor marktexpansie. In navolging van de trend van 3D-chipstapeling (zoals geïllustreerd door de tau-wet van Huawei), zal Xinxiao dit jaar thermische en spanningsanalysediënsten uitbrengen om thermo-elektrische koppelingsanalyse te ondersteunen voor vroegtijdige detectie van verhittingsproblemen in 3D-IC-ontwerpen. Het bedrijf onderzoekt ook AI-agenten om taken op het gebied van natuurlijke taalgestuurd ontwerp mogelijk te maken, met als doel een AI-gestuurd chipontwerpplatform te bouwen dat is geïntegreerd met andere EDA-tools.
Bron: 36Kr —
origineel