Tecnologia distribuída da Xinxiao reduz verificação de energia em chips de semanas para dias
A startup chinesa Xinxiao Technology desenvolveu uma tecnologia distribuída de resolução de matrizes que acelera a verificação de energia em chips de 3 a 10 vezes. Sua primeira ferramenta, IcPower, suporta processos de 7nm e já é usada por vários fabricantes nacionais de chips, resolvendo um gargalo nos ciclos de entrega de chips.
A assinatura de energia é a etapa final e mais crítica no design de chips, analisando bilhões de nós na rede de alimentação para testar consumo de energia, queda de tensão e eletromigração. O CEO da Xinxiao Technology, Xie Zhuo, explicou que o processo equivale a resolver uma equação de matriz esparsa com centenas de milhões de dimensões, o que tradicionalmente leva semanas. Para enfrentar esse desafio, a empresa emprega a solução de matriz distribuída baseada em métodos de decomposição de domínio, dividindo a matriz enorme em submatrizes menores para computação paralela. Os desafios residem tanto no algoritmo quanto na engenharia: particionamento inteligente baseado em grafos para minimizar o acoplamento de fronteira, e otimização da topologia de comunicação no solucionador distribuído, garantindo estabilidade numérica. A ferramenta resultante, IcPower, oferece aceleração de 4,5 a 8,5 vezes em relação a ferramentas estrangeiras em casos de teste típicos, e até 10 vezes em análise dinâmica, reduzindo os tempos de assinatura de semanas para dias. A empresa visa a tendência de substituição nacional no EDA, competindo com ferramentas estabelecidas ao oferecer preços semelhantes. A IcPower é usada por fabricantes de chips nacionais para CPUs, GPUs e chips de direção autônoma. Em 2025, a Xinxiao Technology gerou receita de vários milhões de yuans. A empresa planeja levantar uma nova rodada de financiamento no segundo semestre de 2026, com foco em investidores do setor para expansão de mercado. Seguindo a tendência de empilhamento de chips 3D (como exemplificado pela lei tau da Huawei), a Xinxiao lançará produtos de análise térmica e de tensão este ano para apoiar a análise de acoplamento termoelétrico, detectando precocemente problemas de aquecimento em designs de circuitos integrados 3D. A empresa também está explorando agentes de IA para permitir tarefas de design orientadas por linguagem natural, visando construir uma plataforma de design de chips impulsionada por IA, integrada a outras ferramentas de EDA.
Fonte: 36Kr —
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