La solution distribuée de Xinxiao Technology réduit de semaines à jours la validation de consommation des puces

La sign-off de puissance est l'étape finale et la plus critique de la conception de puces, analysant des milliards de nœuds dans le réseau de distribution d'énergie pour tester la consommation d'énergie, la chute de tension et l'électromigration. Xie Zhuo, PDG de Xinxiao Technology, a expliqué que ce processus équivaut à résoudre une équation de matrice creuse à des centaines de millions de dimensions, ce qui prend traditionnellement des semaines. Pour y remédier, l'entreprise utilise une résolution de matrice distribuée basée sur des méthodes de décomposition de domaine, divisant la grande matrice en sous-matrices plus petites pour un calcul parallèle. Les défis résident à la fois dans l'algorithme et l'ingénierie : un partitionnement intelligent basé sur des graphes pour minimiser le couplage aux frontières, et l'optimisation de la topologie de communication dans le solveur distribué tout en garantissant la stabilité numérique. L'outil résultant, IcPower, offre une accélération de 4,5 à 8,5 fois par rapport aux outils étrangers dans les cas de test typiques, et jusqu'à 10 fois dans l'analyse dynamique, réduisant les délais de sign-off de semaines à quelques jours. L'entreprise cible la tendance à la substitution nationale dans l'EDA, en concurrençant les outils établis avec des prix similaires. IcPower est utilisé par les fabricants de puces nationaux pour les CPU, les GPU et les puces de conduite autonome. En 2025, Xinxiao Technology a généré un chiffre d'affaires de plusieurs millions de yuans. L'entreprise prévoit de lever un nouveau tour de financement au second semestre 2026, en se concentrant sur les investisseurs du secteur pour l'expansion du marché. Suivant la tendance de l'empilement 3D des puces (comme l'illustre la loi tau de Huawei), Xinxiao publiera cette année des produits d'analyse thermique et de contraintes pour soutenir l'analyse de couplage thermoélectrique, permettant la détection précoce de problèmes de chauffage dans les conceptions 3DIC. L'entreprise explore également des agents d'intelligence artificielle pour permettre des tâches de conception pilotées par le langage naturel, visant à construire une plateforme de conception de puces pilotée par l'IA et intégrée à d'autres outils EDA.