Giải pháp phân tán của Xinxiao Technology rút ngắn thời gian xác nhận nguồn điện chip từ hàng tuần xuống còn vài ngày

Ký hiệu công suất (power sign-off) là bước cuối cùng và quan trọng nhất trong thiết kế chip, phân tích hàng tỷ node trong mạng lưới điện để kiểm tra công suất tiêu thụ, sụt áp và hiện tượng điện di (electromigration). Ông Xie Zhuo, CEO của Xinxiao Technology, giải thích rằng quá trình này tương đương với việc giải một phương trình ma trận thưa (sparse matrix) có hàng trăm triệu chiều, theo cách truyền thống phải mất nhiều tuần. Để giải quyết vấn đề này, công ty áp dụng phương pháp giải ma trận phân tán dựa trên kỹ thuật phân rã miền (domain decomposition), chia ma trận khổng lồ thành các ma trận con nhỏ hơn để tính toán song song. Thách thức nằm ở cả thuật toán và kỹ thuật triển khai: phân vùng đồ thị thông minh để giảm thiểu sự liên kết ở biên, đồng thời tối ưu hóa cấu trúc liên lạc (communication topology) trong bộ giải phân tán mà vẫn đảm bảo tính ổn định số học. Kết quả là công cụ IcPower mang lại tốc độ nhanh hơn từ 4,5 đến 8,5 lần so với các công cụ nước ngoài trong các trường hợp thử nghiệm điển hình, và lên đến 10 lần trong phân tích động, giúp giảm thời gian ký hiệu công suất từ vài tuần xuống còn vài ngày. Công ty đang nhắm đến xu hướng thay thế nội địa (domestic substitution) trong lĩnh vực EDA (Electronic Design Automation - tự động hóa thiết kế điện tử), cạnh tranh với các công cụ đã có tên tuổi bằng mức giá tương đương. IcPower hiện được các nhà sản xuất chip trong nước sử dụng cho CPU, GPU và chip xe tự hành. Năm 2025, Xinxiao Technology đạt doanh thu vài triệu nhân dân tệ. Công ty dự kiến huy động vòng vốn mới vào nửa cuối năm 2026, tập trung vào các nhà đầu tư trong ngành để mở rộng thị trường. Theo xu hướng xếp chồng chip 3D (3D chip stacking, điển hình như định luật tau của Huawei), Xinxiao sẽ ra mắt các sản phẩm phân tích nhiệt và ứng suất trong năm nay để hỗ trợ phân tích liên kết nhiệt điện (thermoelectric coupling), giúp phát hiện sớm các vấn đề sinh nhiệt trong thiết kế 3DIC (mạch tích hợp ba chiều). Công ty cũng đang khám phá các AI agent (tác nhân trí tuệ nhân tạo) để cho phép thực hiện các tác vụ thiết kế thông qua ngôn ngữ tự nhiên, với mục tiêu xây dựng một nền tảng thiết kế chip dựa trên AI, tích hợp với các công cụ EDA khác.