Xinxiao Technology: Verteiltes Verfahren verkürzt Chip-Power-Sign-Off von Wochen auf Tage
Das chinesische Start-up Xinxiao Technology hat eine verteilte Matrixlösungstechnologie entwickelt, die den Chip-Power-Sign-Off um das Drei- bis Zehnfache beschleunigt. Sein erstes Werkzeug IcPower unterstützt 7-Nanometer-Prozesse und wird bereits von mehreren einheimischen Chip-Herstellern eingesetzt, wodurch ein Engpass in den Chip-Lieferzyklen behoben wird.
Power-Sign-off ist der letzte und kritischste Schritt im Chipdesign, bei dem Milliarden von Knoten im Stromnetz analysiert werden, um Stromverbrauch, Spannungsabfall und Elektromigration zu testen. Xie Zhuo, CEO von Xinxiao Technology, erklärte, dass der Prozess der Lösung einer dünnbesetzten Matrixgleichung mit Hunderten von Millionen Dimensionen entspricht, was traditionell Wochen dauert. Um dies zu adressieren, setzt das Unternehmen auf verteilte Matrixlösung basierend auf Gebietszerlegungsmethoden, bei der die riesige Matrix in kleinere Untermatrizen für paralleles Rechnen aufgeteilt wird. Die Herausforderungen liegen sowohl im Algorithmus als auch in der Technik: intelligente graphenbasierte Partitionierung zur Minimierung der Grenzkopplung und Optimierung der Kommunikationstopologie im verteilten Löser unter Gewährleistung numerischer Stabilität. Das resultierende Tool IcPower bietet eine 4,5- bis 8,5-fache Beschleunigung gegenüber ausländischen Tools in typischen Testfällen und bis zu 10-fache in der dynamischen Analyse, wodurch sich die Sign-off-Zeiten von Wochen auf Tage reduzieren. Das Unternehmen zielt auf den Trend zur lokalen Substitution in der EDA-Branche ab und konkurriert mit etablierten Tools durch ähnliche Preisgestaltung. IcPower wird von inländischen Chipherstellern für CPUs, GPUs und Chips für autonomes Fahren eingesetzt. Im Jahr 2025 erzielte Xinxiao Technology einen Umsatz von mehreren Millionen Yuan. Das Unternehmen plant, in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 eine neue Finanzierungsrunde aufzulegen, mit Fokus auf Industrieinvestoren zur Marktexpansion. Dem Trend des 3D-Chip-Stackings folgend (wie am Beispiel des Tauchgesetzes von Huawei), wird Xinxiao in diesem Jahr thermische und spannungsanalytische Produkte veröffentlichen, um die thermoelektrische Kopplungsanalyse für die frühzeitige Erkennung von Heizproblemen in 3DIC-Designs zu unterstützen. Das Unternehmen erforscht außerdem KI-Agenten, um natürlichsprachlich gesteuerte Designaufgaben zu ermöglichen, mit dem Ziel, eine KI-gesteuerte Chipdesign-Plattform zu schaffen, die in andere EDA-Tools integriert ist.
Quelle: 36Kr —
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