芯晓科技分布式方案将芯片功耗签核从数周缩短至数天

功耗签核是芯片设计中最后也是最关键的一步，需分析电源网络中数十亿个节点，以测试功耗、电压降和电迁移。新享科技CEO谢卓解释说，这个过程相当于求解一个具有数亿维度的稀疏矩阵方程，传统上需要数周时间。为此，公司采用基于区域分解法的分布式矩阵求解，将庞大的矩阵拆分成较小的子矩阵进行并行计算。挑战在于算法和工程两方面：基于智能图划分以最小化边界耦合，以及优化分布式求解器中的通信拓扑，同时确保数值稳定性。由此产生的工具IcPower在典型测试用例中比国外工具提速4.5至8.5倍，在动态分析中最高可提速10倍，将签核时间从数周缩短至数天。公司瞄准EDA领域的国产替代趋势，通过提供相近的定价与成熟工具竞争。IcPower已被国内芯片制造商用于CPU、GPU和自动驾驶芯片。2025年，新享科技实现了数百万元的营收。公司计划在2026年下半年启动新一轮融资，重点面向产业投资者以推动市场拓展。顺应3D芯片堆叠的趋势（以华为的“tau定律”为例），新享将于今年发布热分析和应力分析产品，以支持热电耦合分析，及早发现3DIC设计中的发热问题。公司还在探索AI智能体，以实现基于自然语言的设计任务，旨在打造一个集成了其他EDA工具的AI驱动芯片设计平台。