تقنية شينشياو الموزعة تقلص فترة اعتماد طاقة الرقائق من أسابيع إلى أيام
طورت الشركة الناشئة الصينية شينشياو تكنولوجي تقنية حل المصفوفات الموزعة التي تسرع اعتماد طاقة الرقائق بمقدار 3 إلى 10 مرات. تدعم أداتها الأولى، IcPower، عمليات التصنيع بدقة 7 نانومتر، وقد استخدمتها بالفعل عدة شركات محلية لصناعة الرقائق، مما يعالج عنق الزجاجة في دورات تسليم الرقائق.
يُعدّ التحقق النهائي من الطاقة (power sign-off) الخطوة الأخيرة والأكثر أهمية في تصميم الشرائح، حيث يجري تحليل مليارات العُقد في شبكة الطاقة لاختبار الاستهلاك (功耗)، وانخفاض الجهد الكهربائي، وظاهرة الهجرة الكهربائية (electromigration). وأوضح شي تشوو (Xie Zhuo)، الرئيس التنفيذي لشركة Xinxiao Technology، أن هذه العملية تعادل حلّ معادلة مصفوفة متفرقة (sparse matrix) ذات مئات الملايين من الأبعاد، وهو ما كان يستغرق تقليديًا أسابيع كاملة. ولمعالجة هذا التحدي، تعتمد الشركة على أسلوب الحل التوزيعي للمصفوفات القائم على طرق تفكيك المجال (domain decomposition)، حيث تُقسَّم المصفوفة الضخمة إلى مصفوفات فرعية أصغر يمكن معالجتها بالتوازي.
وتكمن التحديات في جانبَي الخوارزميات والهندسة معًا: من جهة، التقسيم الذكي القائم على الرسوم البيانية (graph-based partitioning) لتقليل الارتباط عند الحدود، ومن جهة أخرى، تحسين طوبولوجيا الاتصال في الحلّال التوزيعي مع ضمان الاستقرار العددي. وقد نتج عن هذا العمل أداة IcPower التي تحقق تسريعًا يتراوح بين 4.5 و8.5 مرة مقارنةً بالأدوات الأجنبية في حالات الاختبار النموذجية، وحتى 10 مرات في التحليل الديناميكي، مما يقلّص زمن التحقق النهائي من أسابيع إلى أيام.
تستهدف الشركة الاستفادة من توجّه الاستبدال المحلي في مجال أتمتة تصميم الإلكترونيات (EDA)، من خلال منافسة الأدوات القائمة بعرض تسعير مماثل. وتستخدم شركات تصنيع الشرائح المحلية أداة IcPower في تصميم وحدات المعالجة المركزية (CPU)، ووحدات معالجة الرسوميات (GPU)، وشرائح القيادة الذاتية. وفي عام 2025، حققت Xinxiao Technology إيرادات بلغت عدة ملايين من اليوانات.
تخطط الشركة لجمع جولة تمويل جديدة في النصف الثاني من عام 2026، مع التركيز على مستثمرين من القطاع الصناعي بهدف التوسع في السوق. وتماشيًا مع توجّه تكديس الشرائح ثلاثية الأبعاد (3D chip stacking)، كما يتجلى في "قانون تاو" (tau law) الخاص بشركة Huawei، تعتزم Xinxiao طرح منتجات لتحليل الحرارة والإجهاد هذا العام، لدعم تحليل الاقتران الحراري-الكهربائي (thermoelectric coupling) من أجل الكشف المبكر عن مشكلات الاحترار في تصاميم الشرائح ثلاثية الأبعاد المتكاملة (3DIC).
كما تستكشف الشركة إمكانية استخدام وكلاء الذكاء الاصطناعي (AI agents) لتمكين مهام التصميم القائمة على اللغة الطبيعية، بهدف بناء منصة تصميم شرائح مدعومة بالذكاء الاصطناعي تتكامل مع أدوات EDA الأخرى.
المصدر: 36Kr —
الأصلي
