La solución distribuida de Xinxiao Technology reduce el cierre de verificación de potencia de chips de semanas a días
La startup china Xinxiao Technology ha desarrollado una tecnología distribuida de resolución de matrices que acelera el cierre de verificación de potencia en chips de 3 a 10 veces. Su primera herramienta, IcPower, es compatible con procesos de 7 nanómetros y ya es utilizada por varios fabricantes de chips nacionales, abordando un cuello de botella en los ciclos de entrega de chips.
Power sign-off es el paso final y más crítico en el diseño de chips, ya que analiza miles de millones de nodos en la red de potencia para comprobar el consumo, la caída de tensión y la electromigración. Xie Zhuo, CEO de Xinxiao Technology, explicó que este proceso equivale a resolver una ecuación de matriz dispersa de cientos de millones de dimensiones, lo que tradicionalmente lleva semanas. Para abordar este desafío, la empresa emplea una resolución de matrices distribuida basada en métodos de descomposición de dominios, dividiendo la enorme matriz en submatrices más pequeñas para el cálculo paralelo. Los retos residen tanto en el algoritmo como en la ingeniería: particionamiento inteligente basado en grafos para minimizar el acoplamiento entre fronteras, y optimización de la topología de comunicación en el solucionador distribuido, garantizando a la vez la estabilidad numérica. La herramienta resultante, IcPower, ofrece una aceleración de 4,5 a 8,5 veces en comparación con las herramientas extranjeras en casos de prueba típicos, y hasta 10 veces en análisis dinámico, reduciendo los tiempos de sign-off de semanas a días. La empresa apunta a la tendencia de sustitución nacional en el sector de EDA, compitiendo con herramientas establecidas ofreciendo precios similares. IcPower es utilizado por fabricantes de chips nacionales para CPU, GPU y chips de conducción autónoma. En 2025, Xinxiao Technology generó ingresos de varios millones de yuanes. La empresa planea lanzar una nueva ronda de financiación en el segundo semestre de 2026, centrándose en inversores del sector para la expansión del mercado. Siguiendo la tendencia del apilamiento 3D de chips (como ejemplifica la ley tau de Huawei), Xinxiao lanzará este año productos de análisis térmico y de tensiones para apoyar el análisis de acoplamiento termoeléctrico y detectar de forma temprana problemas de calentamiento en diseños de circuitos integrados 3D. La empresa también está explorando agentes de inteligencia artificial para permitir tareas de diseño impulsadas por lenguaje natural, con el objetivo de construir una plataforma de diseño de chips impulsada por IA e integrada con otras herramientas EDA.
Fuente: 36Kr —
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