Na een prijsstijging van 270% voor 'glasvezeldoek' zetten investeerders miljarden in op glassubstraten: Xunlin Technology sluit Serie B af van bijna 200 miljoen yuan

Xunlin Technology heeft de afronding aangekondigd van een Serie B-financieringsronde van bijna 200 miljoen yuan, de derde binnen zes maanden, met nieuwe investeerders zoals Yingnuo Fund, Qiancheng Capital, Hymson, Guangpu en Tongxin Capital, terwijl bestaande aandeelhouders Jinyu Maowu, Haitong Kaiyuan en Beichan Investment hun belang hebben vergroot. De fondsen worden gericht op het uitbreiden van de glasubstraatcapaciteit, het bouwen van verpakkingsproductielijnen, het verbeteren van de procesprecisie en het opzetten van toepassingen voor optische communicatie. De investering vindt plaats tegen een achtergrond van een escalerende crisissituatie in de toelevering van organische substraten: de prijzen van elektronische glasvezeldoek zijn verdubbeld ten opzichte van de dieptepunten van 2025, de prijzen van FR-4 koperbeklede laminaat zijn met meer dan 270% gestegen en de levertijden van AI-verpakkingssubstraten zijn uitgebreid tot meer dan zes maanden. Industriële reuzen bewegen zich richting glas: Intel heeft de massaproductie van glazen kernsubstraten (GCS) aangekondigd, de CoPoS-proeflijn van TSMC zal naar verwachting dit jaar online gaan, en Samsung en SKC Absolics versnellen de voorbereidingen voor sampling en massaproductie. Xunlin, opgericht in september 2023, heeft een volledige glasubstraatfabriek in Tianjin gebouwd met een jaarlijkse capaciteit van 300.000 vierkante meter, die snijden, dunner maken, TGV-boren (through-glass via), PVD-metaalbekleding, galvaniseren, patroonvorming en soldeermasker omvat. Het bedrijf heeft massaproductie bereikt voor Mini LED-backlight, COB-direct display en MIP-displaymodulesubstraten en heeft de validatie doorstaan van toonaangevende binnenlandse klanten. De technologie omvat zelfontwikkelde PVD-koperbekleding en Cu-ABX-viercomponenten zaadlagen, met een hechtsterkte die enkele malen hoger ligt dan het industrieniveau. De routekaart van Xunlin omvat drie progressieve en interactieve procesplatforms: ten eerste, subtractieve methode voor grote glas-PCB (in massaproductie) en glas-HDI; ten tweede, semi-additieve fijne lijnen en meerlaagse verlijming voor geavanceerde HDI en glazen kernsubstraten (GCS), gericht op de vervangingsmarkt voor ABF-substraten; ten derde, hoogprecisie-TGV en glazen interposer (GI) voor geavanceerde verpakking en co-verpakte optica, met mogelijk optische golfgeleiders op hetzelfde bord. Het bedrijf streeft ernaar om door zes precisieniveaus te gaan, van displaysubstraten tot geavanceerde HDI, glazen kerndragers en optische golfgeleiders, waarbij kernprocessen tussen platforms worden gedeeld om veroudering van productielijnen te voorkomen. Investeerders benadrukken de originele doorbraken van Xunlin in PVD-koperbekleding en het vermogen om massaproductie te leveren. Oprichter en CEO Dr. Zhen Zhen verklaarde dat de prijsstijging van glasvezeldoek het kostenplafond van organische substraten heeft verduidelijkt, wat economische zekerheid biedt voor de vervanging door glasubstraten.