电子级玻纤布价格飙升270%后，资本押注玻璃基板：迅林科技完成近2亿元B轮融资

迅林科技宣布完成近2亿元B轮融资，这是其六个月内第三次融资，吸引了盈诺基金、前城资本、海目星、光普、同心资本等新投资者，原有股东金雨茂物、海通开元、北创投资也进行了增持。资金将用于扩大玻璃基板产能、建设封装生产线、提升工艺精度以及布局光通信应用。此次投资发生在有机基板供应危机加剧的背景下：电子级玻璃纤维布价格较2025年低点翻倍，FR-4覆铜板价格上涨超过270%，AI封装基板交货周期延长至六个月以上。行业巨头正转向玻璃：英特尔已宣布量产玻璃核心基板（GCS），台积电的CoPoS试验线预计今年上线，三星和SKC Absolics正加速样品验证和量产准备。迅林成立于2023年9月，在天津建有全流程玻璃基板工厂，年产能30万平方米，涵盖切割、减薄、TGV（玻璃通孔）钻孔、PVD金属化、电镀、图形化及阻焊工艺。公司已实现Mini LED背光、COB直显和MIP显示模组基板的量产，并通过国内领先客户的验证。其技术包括自主研发的PVD覆铜和Cu-ABX四元合金种子层，结合力达到行业水平的数倍。迅林的路线图涉及三个递进且互动的工艺平台：第一，减成法用于大尺寸玻璃PCB（已量产）和玻璃HDI；第二，半加成细线和多层结合用于高阶HDI和玻璃核心基板（GCS），瞄准ABF载板替代市场；第三，高精度TGV和玻璃转接板（GI）用于先进封装和共封装光学，可能在同一基板上集成光波导。公司目标是从显示基板到高阶HDI、玻璃核心载板和光波导，六个精度级别递进，各平台共享核心工艺，避免生产线过时。投资者强调迅林在PVD覆铜方面的原创突破及其量产交付能力。创始人兼首席执行官甄真博士表示，玻璃纤维布价格上涨明确了有机基板的成本上限，为玻璃基板替代提供了经济上的确定性。