Nach einem Preisanstieg von 270 Prozent bei 'Gewebe' wetten Investoren auf Glassubstrate: Xunlin Technology schließt Serie-B-Finanzierung in Höhe von fast 200 Millionen Yuan ab

Xunlin Technology hat den Abschluss einer Finanzierungsrunde der Serie B über fast 200 Millionen Yuan bekannt gegeben, der dritten innerhalb von sechs Monaten, mit neuen Investoren wie Yingnuo Fund, Qiancheng Capital, Hymson, Guangpu und Tongxin Capital, während die bestehenden Aktionäre Jinyu Maowu, Haitong Kaiyuan und Beichan Investment ihre Anteile ebenfalls erhöht haben. Die Mittel sollen in den Ausbau der Glasubstratkapazität, den Aufbau von Verpackungsproduktionslinien, die Verbesserung der Prozesspräzision und die Erschließung von Anwendungen in der optischen Kommunikation fließen. Die Investition erfolgt vor dem Hintergrund einer eskalierenden Angebotskrise bei organischen Substraten: Die Preise für elektronisches Glasfasergewebe haben sich gegenüber den Tiefstständen von 2025 verdoppelt, die Preise für FR-4-Kupferkaschierte Laminate sind um über 270 Prozent gestiegen, und die Lieferzeiten für KI-Verpackungssubstrate haben sich auf mehr als sechs Monate verlängert. Branchenriesen bewegen sich in Richtung Glas: Intel hat die Massenproduktion von Glass Core Substrates (GCS) angekündigt, die CoPoS-Testlinie von TSMC soll in diesem Jahr online gehen, und Samsung und SKC Absolics beschleunigen die Bemühungen um Muster und Serienproduktionsvorbereitung. Xunlin, gegründet im September 2023, hat in Tianjin eine Glasubstratfabrik mit vollständigem Prozessablauf und einer Jahreskapazität von 300.000 Quadratmetern aufgebaut, die Schneiden, Dünnen, TGV-Bohren (Durchkontaktierungen durch Glas), PVD-Metallisierung, Galvanik, Strukturierung und Lötstopplack umfasst. Das Unternehmen hat die Massenproduktion für Mini-LED-Hintergrundbeleuchtung, COB-Direktanzeige und MIP-Anzeigemodulsubstrate erreicht und die Validierung führender inländischer Kunden bestanden. Die Technologie umfasst selbstentwickelte PVD-Kupferauflage und Cu-ABX-Quarternärlegierungs-Keimschichten, die eine Haftfestigkeit bieten, die um ein Vielfaches über dem Branchenniveau liegt. Der Fahrplan von Xunlin umfasst drei progressive und interaktive Prozessplattformen: erstens subtraktive Verfahren für großformatige Glas-Leiterplatten (in Massenproduktion) und Glas-HDI; zweitens semiadditive Feinstlinien- und Mehrlagenverbindung für hochwertige HDI und Glass Core Substrates (GCS), die auf den Ersatzmarkt für ABF-Substrate abzielen; drittens hochpräzise TGV- und Glas-Interposer (GI) für fortgeschrittene Verpackung und co-packaged Optics, die möglicherweise optische Wellenleiter auf demselben Substrat integrieren. Das Unternehmen strebt eine Progression durch sechs Präzisionsstufen an, von Anzeigesubstraten über hochwertige HDI, Glas-Kern-Träger bis hin zu optischen Wellenleitern, wobei Kernprozesse zwischen den Plattformen geteilt werden, um Veralterung der Produktionslinien zu vermeiden. Investoren betonen Xunlins originäre Durchbrüche bei der PVD-Kupferauflage und seine Fähigkeit, Massenproduktion zu liefern. Gründer und Geschäftsführer Dr. Zhen Zhen erklärte, dass der Preisanstieg bei Glasfasergewebe die Kostenobergrenze für organische Substrate klargestellt habe und der Glas-Substitution wirtschaftliche Sicherheit verleihe.