Tras un aumento del 270% en el precio de la 'tela', los inversores apuestan miles de millones por los sustratos de vidrio: Xunlin Technology cierra una ronda Serie B de casi 200 millones de yuanes

Xunlin Technology anunció la finalización de una ronda de financiación Serie B por casi 200 millones de yuanes, la tercera en seis meses, que atrajo a nuevos inversores como Yingnuo Fund, Qiancheng Capital, Hymson, Guangpu y Tongxin Capital, mientras que los accionistas existentes Jinyu Maowu, Haitong Kaiyuan y Beichan Investment también incrementaron sus participaciones. Los fondos se destinarán a ampliar la capacidad de sustratos de vidrio, construir líneas de producción de empaquetado, mejorar la precisión de los procesos y desarrollar aplicaciones de comunicación óptica. La inversión se produce en un contexto de crisis creciente en el suministro de sustratos orgánicos: los precios del tejido de fibra de vidrio de grado electrónico se han duplicado desde los mínimos de 2025, los precios de los laminados cobreados FR-4 han subido más de un 270%, y los plazos de entrega de sustratos de empaquetado para inteligencia artificial (IA) se han extendido más allá de seis meses. Los gigantes de la industria se están orientando hacia el vidrio: Intel ha anunciado la producción en masa de sustratos con núcleo de vidrio (GCS, por sus siglas en inglés de glass core substrates), la línea piloto de CoPoS de TSMC entrará en funcionamiento este año, y Samsung y SKC Absolics están acelerando el muestreo y los preparativos para la producción en masa. Xunlin, fundada en septiembre de 2023, ha construido una planta de sustratos de vidrio con proceso integral en Tianjin, con una capacidad anual de 300.000 metros cuadrados, que abarca corte, adelgazamiento, perforación TGV (through-glass via, o vía a través del vidrio), metalización por PVD (physical vapor deposition, o deposición física de vapor), recubrimiento electrolítico, formación de patrones y máscara de soldadura. La empresa ha logrado la producción en masa de sustratos para retroiluminación Mini LED, visualización directa COB y módulos de visualización MIP, y ha superado la validación de clientes nacionales líderes. Su tecnología incluye un recubrimiento de cobre por PVD desarrollado internamente y capas semilla de aleación cuaternaria Cu-ABX, que ofrecen una resistencia de adhesión varias veces superior al nivel estándar de la industria. La hoja de ruta de Xunlin contempla tres plataformas de proceso progresivas e interrelacionadas: primero, el método sustractivo para PCB de vidrio de gran tamaño (ya en producción en masa) y HDI de vidrio; segundo, líneas finas semiaditivas y unión multicapa para HDI de alto orden y sustratos con núcleo de vidrio (GCS), con el objetivo de sustituir el mercado de sustratos ABF; y tercero, TGV de alta precisión e interposadores de vidrio (GI, por sus siglas en inglés de glass interposer) para empaquetado avanzado y ópticas co-empaquetadas, con la posibilidad de integrar guías de onda ópticas en la misma placa. La empresa aspira a avanzar a través de seis niveles de precisión, desde sustratos de visualización hasta HDI de alto orden, portadores con núcleo de vidrio y guías de onda ópticas, compartiendo procesos centrales entre plataformas para evitar la obsolescencia de las líneas de producción. Los inversores destacan los avances originales de Xunlin en el recubrimiento de cobre por PVD y su capacidad para llevar a cabo la producción en masa. El fundador y director ejecutivo, el doctor Zhen Zhen, afirmó que el aumento de precios del tejido de fibra de vidrio ha puesto en evidencia el techo de costos de los sustratos orgánicos, lo que otorga certeza económica a la sustitución por sustratos de vidrio.