Après une hausse de prix de 270 % du « tissu » en fibre de verre, les investisseurs misent des milliards sur les substrats en verre : Xunlin Technology clôture un tour de série B de près de 200 millions de yuans

Xunlin Technology a annoncé la clôture d'un tour de financement de série B de près de 200 millions de yuans, son troisième en six mois, attirant de nouveaux investisseurs tels que Yingnuo Fund, Qiancheng Capital, Hymson, Guangpu et Tongxin Capital, tandis que les actionnaires existants Jinyu Maowu, Haitong Kaiyuan et Beichan Investment ont également renforcé leurs participations. Les fonds seront consacrés à l'extension de la capacité de production de substrats en verre, à la construction de lignes de packaging, à l'amélioration de la précision des procédés et au développement des applications de communication optique. Cet investissement intervient dans un contexte de crise croissante de l'approvisionnement en substrats organiques : les prix du tissu de fibre de verre de qualité électronique ont doublé par rapport aux niveaux bas de 2025, les prix des stratifiés cuivrés FR-4 ont grimpé de plus de 270 %, et les délais de livraison des substrats de packaging pour l'IA dépassent désormais six mois. Les géants du secteur se tournent vers le verre : Intel a annoncé la production de masse de substrats à âme en verre (glass core substrates, GCS), la ligne pilote CoPoS de TSMC devrait être mise en service cette année, et Samsung ainsi que SKC Absolics accélèrent leurs préparatifs d'échantillonnage et de production de masse. Fondée en septembre 2023, Xunlin a construit à Tianjin une usine de substrats en verre couvrant l'ensemble du processus, avec une capacité annuelle de 300 000 mètres carrés, incluant la découpe, l'amincissement, le perçage TGV (through-glass via, via traversant le verre), la métallisation par PVD (physical vapor deposition, dépôt physique en phase vapeur), le placage, la structuration et le masque de soudure. L'entreprise a atteint la production de masse pour les substrats de modules d'affichage rétroéclairés Mini LED, d'affichage direct COB et d'affichage MIP, et a passé la validation de clients nationaux de premier plan. Sa technologie comprend un revêtement cuivre par PVD développé en interne et des couches d'amorçage en alliage quaternaire Cu-ABX, offrant une résistance d'adhérence plusieurs fois supérieure au niveau industriel standard. La feuille de route de Xunlin s'articule autour de trois plateformes de procédés progressives et interactives : premièrement, la méthode soustractive pour les cartes en verre PCB de grande taille (déjà en production de masse) et les HDI en verre ; deuxièmement, les lignes fines par méthode semi-additive et le collage multicouche pour les HDI de haut niveau et les substrats à âme en verre (GCS), visant le marché de remplacement des substrats ABF ; troisièmement, le TGV de haute précision et l'interposeur en verre (glass interposer, GI) pour le packaging avancé et l'optique co-packagée, avec la possibilité d'intégrer des guides d'ondes optiques sur la même carte. L'entreprise vise à progresser à travers six niveaux de précision, des substrats d'affichage aux HDI de haut niveau, aux supports à âme en verre et aux guides d'ondes optiques, en partageant les procédés essentiels entre les plateformes afin d'éviter l'obsolescence des lignes de production. Les investisseurs soulignent les avancées originales de Xunlin dans le revêtement cuivre par PVD et sa capacité à assurer la production de masse. Le fondateur et PDG, le Dr Zhen Zhen, a déclaré que la flambée des prix du tissu de fibre de verre a clarifié le plafond de coût des substrats organiques, apportant une certitude économique à la substitution par des substrats en verre.