'클로스' 가격 270% 급등 속... 유리 기판에 투자자들 수십억 위안 베팅, 쉰린테크놀로지 시리즈 B 약 2억 위안 마무리

쉰린테크놀로지(迅麟科技)가 약 2억 위안(元) 규모의 시리즈 B(Series B) 투자를 유치했다고 발표했다. 이는 최근 6개월 내 세 번째 투자 라운드로, 잉눠펀드(英諾基金), 첸청캐피털(千乘資本), 하이먼슨(海目星), 광푸(光譜), 통신캐피털(同心資本) 등 신규 투자자가 참여했으며, 기존 주주인 진위마오우(金雨茂物), 하이퉁카이위안(海通開元), 베이찬투자(北汽產投)도 지분을 추가로 확대했다. 이번 투자금은 유리 기판 생산능력 확대, 패키징 생산라인 구축, 공정 정밀도 고도화, 광통신 응용 분야 진출 등에 투입될 예정이다. 이번 투자는 유기 기판 공급 위기가 심화되는 상황을 배경으로 이루어졌다. 전자 등급 유리섬유천(fiberglass cloth) 가격은 2025년 저점 대비 두 배로 뛰었고, FR-4 동박적층판(copper-clad laminate) 가격은 270% 이상 상승했으며, AI 패키징 기판의 리드타임은 6개월을 넘어섰다. 업계 거대 기업들도 유리 기판으로 전환 중이다. 인텔(Intel)은 유리 코어 기판(GCS, glass core substrate)의 양산을 발표했고, TSMC의 CoPoS 시범 라인은 올해 가동될 예정이며, 삼성(Samsung)과 SKC 앱솔릭스(Absolics)도 샘플 제작과 양산 준비를 가속화하고 있다. 2023년 9월에 설립된 쉰린은 톈진(天津)에 연간 생산능력 30만 제곱미터 규모의 전공정 유리 기판 공장을 구축했으며, 절단, 박막화, TGV(through-glass via, 유리 관통 비아) 드릴링, PVD 금속화, 도금, 패터닝, 솔더 마스크 공정을 모두 포괄한다. 회사는 미니 LED(Mini LED) 백라이트, COB 직접 디스플레이, MIP 디스플레이 모듈 기판의 양산을 달성했으며, 국내 선도 고객사의 검증도 통과했다. 핵심 기술로는 자체 개발한 PVD 구리 도금 기술과 Cu-ABX 4원계 합금 시드층이 있으며, 업계 평균보다 수 배 높은 접합 강도를 제공한다. 쉰린의 로드맵은 세 단계의 점진적이고 상호 연계된 공정 플랫폼으로 구성된다. 첫 번째는 대형 유리 PCB(현재 양산 중)와 유리 HDI(high density interconnect, 고밀도 상호연결)를 위한 서브트랙티브(subtractive) 공법이다. 두 번째는 고차 HDI와 유리 코어 기판(GCS)을 위한 세미애디티브(semi-additive) 미세선로 및 다층 본딩 기술로, ABF 기판 대체 시장을 목표로 한다. 세 번째는 첨단 패키징과 공패키지 광학(co-packaged optics)을 위한 고정밀 TGV와 유리 인터포저(GI, glass interposer)로, 동일한 기판에 광 도파로(optical waveguide)를 통합할 가능성도 열어두고 있다. 회사는 디스플레이 기판에서 고차 HDI, 유리 코어 캐리어, 광 도파로에 이르는 여섯 단계의 정밀도 수준을 순차적으로 밟아나가는 것을 목표로 하며, 플랫폼 간 핵심 공정을 공유해 생산라인의 노후화를 방지하고자 한다. 투자자들은 쉰린이 PVD 구리 도금 분야에서 이룬 독창적 기술 돌파와 양산 실행력을 높이 평가했다. 쉰린의 설립자 겸 최고경영자(CEO)인 전전(Zhen Zhen) 박사는 유리섬유천 가격 급등이 유기 기판의 원가 상한선을 명확히 드러냄으로써, 유리 기판 대체에 경제적 확실성을 부여하고 있다고 밝혔다.