270% की 'कपड़े' की कीमत बढ़त के बाद, निवेशकों ने ग्लास सब्सट्रेट पर अरबों का दांव लगाया: ज़ुनलिन टेक्नोलॉजी ने लगभग 200 मिलियन युआन की सीरीज़ बी फंडिंग पूरी की
चीन की अग्रणी ग्लास सब्सट्रेट निर्माता ज़ुनलिन टेक्नोलॉजी ने अपनी क्षमता बढ़ाने और उन्नत पैकेजिंग विकसित करने के लिए लगभग 200 मिलियन युआन की सीरीज़ बी फंडिंग पूरी की है, जो छह महीनों में उसकी तीसरी फंडिंग है। यह निवेश ऐसे समय में आया है जब इलेक्ट्रॉनिक-ग्रेड फाइबरग्लास कपड़े की बढ़ती कीमतों के कारण कार्बनिक सब्सट्रेट की भारी कमी है, जो 2025 के निचले स्तर से दोगुनी हो गई है और FR-4 कॉपर-क्लैड लैमिनेट की कीमतों में 270% से अधिक की वृद्धि हुई है। कंपनी फंड का उपयोग ग्लास सब्सट्रेट क्षमता विस्तार, पैकेजिंग लाइन निर्माण, परिशुद्धता उन्नयन और ऑप्टिकल संचार अनुप्रयोगों के लिए करने की योजना बना रही है।
Xunlin Technology (讯霖科技) ने लगभग 20 करोड़ युआन के सीरीज B फंडिंग राउंड के पूरा होने की घोषणा की है, जो पिछले छह महीनों में इसका तीसरा फंडिंग राउंड है। इस राउंड में Yingnuo Fund, Qiancheng Capital, Hymson, Guangpu और Tongxin Capital जैसे नए निवेशक शामिल हुए, जबकि मौजूदा शेयरधारकों Jinyu Maowu, Haitong Kaiyuan और Beichan Investment ने भी अपनी हिस्सेदारी बढ़ाई। प्राप्त धनराशि का उपयोग ग्लास सब्सट्रेट क्षमता के विस्तार, पैकेजिंग उत्पादन लाइनों के निर्माण, प्रक्रिया सटीकता में सुधार, और ऑप्टिकल कम्युनिकेशन एप्लिकेशन्स के विकास के लिए किया जाएगा।
यह निवेश ऐसे समय में हो रहा है जब ऑर्गेनिक सब्सट्रेट सप्लाई संकट गहराता जा रहा है: इलेक्ट्रॉनिक-ग्रेड फाइबरग्लास कपड़े की कीमतें 2025 के निचले स्तरों से दोगुनी हो गई हैं, FR-4 कॉपर-क्लैड लैमिनेट की कीमतों में 270% से अधिक की वृद्धि हुई है, और AI (आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस) पैकेजिंग सब्सट्रेट के लिए डिलिवरी अवधि छह महीनों से अधिक हो गई है। बड़ी कंपनियां भी ग्लास सब्सट्रेट की ओर रुख कर रही हैं: Intel ने ग्लास कोर सब्सट्रेट्स (GCS) के बड़े पैमाने पर उत्पादन की घोषणा की है, TSMC की CoPoS ट्रायल लाइन इस साल शुरू होने की उम्मीद है, और Samsung व SKC Absolics सैंपलिंग तथा मास प्रोडक्शन की तैयारियों में तेजी ला रहे हैं।
सितंबर 2023 में स्थापित Xunlin ने तियानजिन (Tianjin) में एक पूर्ण-प्रक्रिया ग्लास सब्सट्रेट फैक्ट्री बनाई है, जिसकी वार्षिक क्षमता 3,00,000 वर्ग मीटर है। यह फैक्ट्री कटिंग, थिनिंग, TGV (थ्रू-ग्लास वाया) ड्रिलिंग, PVD (फिजिकल वेपर डिपॉजिशन) मेटलाइजेशन, प्लेटिंग, पैटर्निंग और सोल्डर मास्क जैसी प्रक्रियाओं को कवर करती है। कंपनी ने Mini LED बैकलाइट, COB (चिप ऑन बोर्ड) डायरेक्ट डिस्प्ले, और MIP डिस्प्ले मॉड्यूल सब्सट्रेट्स के लिए बड़े पैमाने पर उत्पादन हासिल कर लिया है, और प्रमुख घरेलू ग्राहकों से वैलिडेशन भी प्राप्त कर लिया है। इसकी तकनीक में स्व-विकसित PVD कॉपर क्लैडिंग और Cu-ABX चतुर्धातु मिश्रधातु सीड लेयर शामिल हैं, जो उद्योग के मानक स्तर से कई गुना अधिक बॉन्डिंग स्ट्रेंथ प्रदान करते हैं।
Xunlin का रोडमैप तीन क्रमिक और परस्पर-संबंधित प्रोसेस प्लेटफॉर्म पर आधारित है: पहला, बड़े आकार के ग्लास PCB (प्रिंटेड सर्किट बोर्ड, जो पहले से बड़े पैमाने पर उत्पादन में है) और ग्लास HDI (हाई डेंसिटी इंटरकनेक्ट) के लिए सबट्रैक्टिव मेथड; दूसरा, उच्च-क्रम के HDI और ग्लास कोर सब्सट्रेट्स (GCS) के लिए सेमी-एडिटिव फाइन-लाइन और मल्टी-लेयर बॉन्डिंग, जिसका लक्ष्य ABF सब्सट्रेट को प्रतिस्थापित करने वाला बाजार है; और तीसरा, एडवांस्ड पैकेजिंग और को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स के लिए उच्च-सटीकता वाला TGV और ग्लास इंटरपोज़र (GI), जिसमें एक ही बोर्ड पर ऑप्टिकल वेवगाइड्स को एकीकृत करने की संभावना भी शामिल है।
कंपनी का लक्ष्य सटीकता के छह स्तरों से गुजरना है — डिस्प्ले सब्सट्रेट्स से लेकर उच्च-क्रम HDI, ग्लास-कोर कैरियर्स, और ऑप्टिकल वेवगाइड्स तक — जबकि सभी प्लेटफॉर्मों में मुख्य प्रक्रियाओं को साझा किया जाएगा, जिससे उत्पादन लाइनों के अप्रचलित होने का जोखिम कम हो। निवेशकों ने PVD कॉपर क्लैडिंग में Xunlin की मूल तकनीकी सफलताओं और इसकी बड़े पैमाने पर उत्पादन डिलिवर करने की क्षमता पर जोर दिया।
संस्थापक और CEO (मुख्य कार्यकारी अधिकारी) डॉ. Zhen Zhen ने कहा कि फाइबरग्लास कपड़े की कीमतों में उछाल ने ऑर्गेनिक सब्सट्रेट्स की लागत सीमा को स्पष्ट कर दिया है, जिससे ग्लास सब्सट्रेट प्रतिस्थापन को आर्थिक निश्चितता मिल रही है।
स्रोत: 36Kr —
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