Samsung and Broadcom Sign $200 Billion AI Chip Collaboration Agreement
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Samsung Electronics and Broadcom signed a memorandum of understanding on strategic cooperation valued at over $200 billion through 2030. The agreement includes manufacturing logic chips using Samsung Foundry's advanced process nodes, development of HBM memory, and use of packaging technologies.
Samsung Electronics가 Broadcom과 2030년까지 총 2천억 달러(약 200조 원) 규모의 전략적 협력 양해각서를 체결했다고 발표했습니다. Bloomberg에 따르면, 이 금액은 일회성 계약 금액이 아닌 수년간의 협력 총 규모를 반영한 것입니다. 이번 협약은 Samsung Foundry의 첨단 공정 기반 로직 칩 생산, 차세대 HBM(고대역폭 메모리) 개발, 그리고 첨단 패키징 기술 활용을 포함합니다.
출처: 3DNews —
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