三星与博通签署价值2000亿美元AI芯片合作协议
三星电子与博通签署了到2030年价值超过2000亿美元的战略合作备忘录。协议涵盖使用三星代工先进工艺节点生产逻辑芯片、开发下一代HBM内存以及先进封装技术。
Samsung
Broadcom
3DNews26.07 · 15:02
三星电子与博通签署了到2030年价值超过2000亿美元的战略合作备忘录。协议涵盖使用三星代工先进工艺节点生产逻辑芯片、开发下一代HBM内存以及先进封装技术。
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三星电子董事长李在镕在OpenAI旧金山总部与OpenAI首席执行官山姆·奥尔特曼会面,讨论人工智能和半导体合作。会议可能聚焦于高带宽内存(HBM)、动态随机存取存储器(DRAM)、先进代工和人工智能基础设施,以及三星利用生成式人工智能进行数字化转型。
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OpenAI