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Samsung und Broadcom unterzeichnen 200-Milliarden-Dollar-Kooperationsvereinbarung für KI-Chips

Samsung Electronics und Broadcom haben eine Absichtserklärung über eine strategische Zusammenarbeit im Wert von über 200 Milliarden Dollar bis 2030 unterzeichnet. Die Vereinbarung umfasst die Herstellung von Logikchips unter Verwendung der fortschrittlichen Prozessknoten von Samsung Foundry, die Entwicklung von HBM-Speicher und den Einsatz von Verpackungstechnologien.

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3DNews26.07 · 15:02
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