Samsung and Broadcom Sign $200 Billion AI Chip Collaboration Agreement
Samsung
Broadcom
Samsung Electronics and Broadcom signed a memorandum of understanding on strategic cooperation valued at over $200 billion through 2030. The agreement includes manufacturing logic chips using Samsung Foundry's advanced process nodes, development of HBM memory, and use of packaging technologies.
Samsung Electronics thông báo đã ký biên bản ghi nhớ hợp tác chiến lược với Broadcom với tổng giá trị hơn 200 tỷ USD, có hiệu lực đến năm 2030. Theo Bloomberg, con số này phản ánh tổng khối lượng hợp tác giữa hai bên trong nhiều năm, chứ không phải giá trị của một hợp đồng đơn lẻ. Thỏa thuận bao gồm việc sản xuất chip logic theo các quy trình tiên tiến của Samsung Foundry, phát triển thế hệ bộ nhớ HBM (High Bandwidth Memory) tiếp theo và sử dụng các công nghệ đóng gói tiên tiến.
Nguồn: 3DNews —
bản gốc