Sau cơn sốt giá 'vải thủy tinh' tăng 270%, nhà đầu tư đặt cược hàng tỷ vào đế thủy tinh: Công nghệ Xunlin chốt vòng Series B gần 200 triệu NDT

Xunlin Technology (迅麟科技) thông báo hoàn tất vòng gọi vốn Series B trị giá gần 200 triệu nhân dân tệ, đây là vòng gọi vốn thứ ba của công ty trong sáu tháng qua, thu hút các nhà đầu tư mới như Yingnuo Fund, Qiancheng Capital, Hymson, Guangpu và Tongxin Capital, cùng với các cổ đông hiện hữu là Jinyu Maowu, Haitong Kaiyuan và Beichan Investment cũng tăng tỷ lệ sở hữu. Nguồn vốn này sẽ được dùng để mở rộng công suất sản xuất đế kính (glass substrate), xây dựng các dây chuyền đóng gói, nâng cấp độ chính xác quy trình và triển khai các ứng dụng truyền thông quang học. Khoản đầu tư này diễn ra trong bối cảnh cuộc khủng hoảng cung ứng đế hữu cơ (organic substrate) ngày càng leo thang: giá vải sợi thủy tinh cấp điện tử đã tăng gấp đôi so với mức đáy năm 2025, giá tấm laminate phủ đồng FR-4 tăng hơn 270%, và thời gian giao hàng của đế đóng gói AI đã kéo dài hơn sáu tháng. Các tập đoàn công nghệ lớn đang chuyển hướng sang vật liệu kính: Intel đã công bố sản xuất đại trà đế kính lõi (glass core substrate - GCS), dây chuyền thử nghiệm CoPoS của TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) dự kiến vận hành trong năm nay, còn Samsung và SKC Absolics đang đẩy nhanh việc lấy mẫu và chuẩn bị sản xuất đại trà. Xunlin, được thành lập vào tháng 9 năm 2023, đã xây dựng một nhà máy sản xuất đế kính theo quy trình khép kín tại Thiên Tân với công suất hàng năm đạt 300.000 mét vuông, bao gồm các công đoạn cắt, mài mỏng, khoan lỗ xuyên kính TGV (through-glass via), kim loại hóa bằng phương pháp lắng đọng hơi vật lý PVD (physical vapor deposition), mạ, tạo hình mạch và phủ lớp cản hàn. Công ty đã đạt được sản xuất đại trà cho các đế mô-đun hiển thị đèn nền Mini LED, hiển thị trực tiếp COB (chip-on-board) và MIP, đồng thời đã vượt qua kiểm định từ các khách hàng lớn trong nước. Công nghệ của công ty bao gồm lớp phủ đồng PVD tự phát triển và lớp mầm hợp kim bốn nguyên tố Cu-ABX, mang lại độ bền liên kết cao hơn gấp nhiều lần so với mức trung bình ngành. Lộ trình phát triển của Xunlin gồm ba nền tảng quy trình tiến triển và tương tác lẫn nhau: thứ nhất là phương pháp khắc trừ (subtractive method) cho đế kính PCB kích thước lớn (đang sản xuất đại trà) và HDI kính; thứ hai là công nghệ mạch mảnh bán bồi đắp (semi-additive) và liên kết đa lớp cho HDI cấp cao và đế kính lõi (GCS), nhằm hướng tới thị trường thay thế đế ABF; thứ ba là công nghệ khoan lỗ xuyên kính TGV độ chính xác cao và tấm nối kính (glass interposer - GI) cho đóng gói tiên tiến và quang học đóng gói chung (co-packaged optics), có khả năng tích hợp ống dẫn sóng quang học trên cùng một bảng mạch. Công ty đặt mục tiêu tiến qua sáu cấp độ chính xác, từ đế hiển thị đến HDI cấp cao, đế lõi kính và ống dẫn sóng quang học, với các quy trình cốt lõi được chia sẻ giữa các nền tảng để tránh việc dây chuyền sản xuất bị lạc hậu. Các nhà đầu tư nhấn mạnh những bước đột phá nguyên bản của Xunlin trong công nghệ phủ đồng PVD cùng khả năng triển khai sản xuất đại trà thực tế. Nhà sáng lập và Giám đốc điều hành, Tiến sĩ Zhen Zhen, cho biết việc giá vải sợi thủy tinh tăng vọt đã làm rõ giới hạn chi phí của đế hữu cơ, từ đó tạo ra sự chắc chắn về mặt kinh tế cho việc thay thế bằng đế kính.