'Kumaş' fiyatındaki %270'lik artışın ardından yatırımcılar cam altlıklara milyarlarca dolar yatırıyor: Xunlin Technology, yaklaşık 200 milyon yuan tutarındaki Series B turunu kapatıyor

Xunlin Technology, altı ay içindeki üçüncü finansman turunda yaklaşık 200 milyon yuan tutarında bir Seri B yatırım turunu tamamladığını açıkladı. Yingnuo Fund, Qiancheng Capital, Hymson, Guangpu ve Tongxin Capital gibi yeni yatırımcıların katıldığı turda, mevcut hissedarlar Jinyu Maowu, Haitong Kaiyuan ve Beichan Investment de paylarını artırdı. Elde edilen fonlar, cam altlık (substrate) üretim kapasitesinin genişletilmesine, paketleme üretim hatlarının kurulmasına, süreç hassasiyetinin yükseltilmesine ve optik iletişim uygulamalarına yönelik konumlanmaya harcanacak. Bu yatırım, organik altlık tedarikinde giderek tırmanan bir kriz ortamında gerçekleşiyor: elektronik sınıf fiberglas kumaş fiyatları 2025 dip seviyelerine kıyasla ikiye katlandı, FR-4 bakır kaplı laminat fiyatları %270'in üzerinde arttı ve yapay zeka paketleme altlıklarında teslim süreleri altı ayı aştı. Sektörün büyük oyuncuları cama yöneliyor: Intel, cam çekirdekli altlıkların (glass core substrates, GCS) seri üretimine geçtiğini duyurdu; TSMC'nin CoPoS deneme hattının bu yıl faaliyete geçmesi bekleniyor; Samsung ve SKC Absolics ise numune üretimi ve seri üretim hazırlıklarını hızlandırıyor. Eylül 2023'te kurulan Xunlin, Tianjin'de yıllık 300.000 metrekare kapasiteli, tam süreçli bir cam altlık fabrikası inşa etti. Bu tesis kesim, inceltme, cam-içi delik açma (through-glass via, TGV), fiziksel buhar biriktirme (physical vapor deposition, PVD) ile metalizasyon, kaplama, desenleme ve lehim maskesi gibi işlemleri kapsıyor. Şirket, Mini LED arka aydınlatma, COB doğrudan gösterim ve MIP ekran modülü altlıkları için seri üretime geçti ve önde gelen yerli müşteriler tarafından onaylandı. Teknolojisi arasında kendi geliştirdiği PVD bakır kaplama ve Cu-ABX dörtlü alaşım tohum katmanları bulunuyor; bu katmanlar, sektör ortalamasının birkaç katı bağlanma mukavemeti sunuyor. Xunlin'in yol haritası, birbirini tamamlayan üç aşamalı süreç platformundan oluşuyor: birincisi, büyük boy cam baskılı devre kartları (PCB) için eksiltme (subtractive) yöntemi (şu anda seri üretimde) ve cam yüksek yoğunluklu ara bağlantı (HDI) teknolojisi; ikincisi, yüksek dereceli HDI ve cam çekirdekli altlıklar (GCS) için ince hat yarı-ekleme (semi-additive) yöntemi ve çok katmanlı bağlama, bu aşama ABF altlık pazarını hedefliyor; üçüncüsü ise gelişmiş paketleme ve birlikte paketlenmiş optik (co-packaged optics) uygulamaları için yüksek hassasiyetli TGV ve cam ara katman (glass interposer, GI), bu aşamada optik dalga kılavuzlarının aynı kart üzerinde entegre edilmesi de mümkün olabiliyor. Şirket, ekran altlıklarından yüksek dereceli HDI'ya, cam çekirdekli taşıyıcılara ve optik dalga kılavuzlarına kadar altı seviyelik bir hassasiyet ilerlemesini hedefliyor; bu platformlar arasında temel süreçleri paylaşarak üretim hatlarının modasının geçmesini önlemeyi amaçlıyor. Yatırımcılar, Xunlin'in PVD bakır kaplama alanındaki özgün buluşlarını ve seri üretim gerçekleştirme becerisini vurguluyor. Kurucu ve İcra Kurulu Başkanı Dr. Zhen Zhen, fiberglas kumaş fiyatlarındaki artışın organik altlıkların maliyet tavanını netleştirdiğini ve bunun cam altlık ikamesine ekonomik bir kesinlik kazandırdığını belirtti.