Após aumento de 270% no preço do 'tecido', investidores apostam bilhões em substratos de vidro: Xunlin Technology fecha rodada Série B de quase 200 milhões de yuans

A Xunlin Technology anunciou a conclusão de uma rodada de financiamento Série B de quase 200 milhões de yuans, a terceira em seis meses, atraindo novos investidores como Yingnuo Fund, Qiancheng Capital, Hymson, Guangpu e Tongxin Capital, além do aumento de participação por parte dos acionistas existentes Jinyu Maowu, Haitong Kaiyuan e Beichan Investment. Os recursos serão destinados à expansão da capacidade de produção de substratos de vidro, à construção de linhas de encapsulamento, ao aprimoramento da precisão dos processos e à expansão das aplicações em comunicações ópticas. O investimento ocorre em meio a uma crise crescente no fornecimento de substratos orgânicos: os preços do tecido de fibra de vidro de grau eletrônico dobraram em relação aos mínimos de 2025, os preços dos laminados de cobre FR-4 subiram mais de 270% e os prazos de entrega dos substratos de encapsulamento para inteligência artificial (IA) ultrapassaram seis meses. As gigantes do setor estão migrando para o vidro: a Intel anunciou a produção em massa de substratos de núcleo de vidro (glass core substrates, GCS), a linha piloto CoPoS da TSMC deve entrar em operação ainda este ano, e a Samsung e a SKC Absolics estão acelerando a amostragem e a preparação para produção em massa. Fundada em setembro de 2023, a Xunlin construiu em Tianjin uma fábrica de substratos de vidro com processo completo e capacidade anual de 300 mil metros quadrados, cobrindo corte, afinamento, perfuração por via através do vidro (through-glass via, TGV), metalização por deposição física de vapor (physical vapor deposition, PVD), eletrodeposição, formação de padrões e aplicação de máscara de solda. A empresa já alcançou produção em massa de substratos para módulos de exibição de retroiluminação Mini LED, exibição direta COB e exibição MIP, tendo sido validada por clientes líderes do mercado doméstico. Sua tecnologia inclui revestimento de cobre por PVD desenvolvido internamente e camadas semente de liga quaternária Cu-ABX, oferecendo resistência de adesão várias vezes superior ao padrão da indústria. O roteiro tecnológico da Xunlin envolve três plataformas de processo progressivas e interligadas: primeiro, o método subtrativo para placas de circuito impresso (printed circuit board, PCB) de vidro de grande formato (já em produção em massa) e HDI de vidro; segundo, linhas finas por método semiaditivo e ligação multicamadas para HDI de alta ordem e substratos de núcleo de vidro (GCS), visando o mercado de substituição de substratos ABF; terceiro, TGV de alta precisão e interpositor de vidro (glass interposer, GI) para encapsulamento avançado e óptica co-empacotada, com potencial integração de guias de onda ópticos na mesma placa. A empresa pretende avançar por seis níveis de precisão, dos substratos de exibição até HDI de alta ordem, carreadores de núcleo de vidro e guias de onda ópticos, compartilhando processos centrais entre plataformas para evitar a obsolescência das linhas de produção. Os investidores destacam os avanços originais da Xunlin em revestimento de cobre por PVD e sua capacidade de entregar produção em massa. O fundador e diretor executivo (chief executive officer, CEO), Dr. Zhen Zhen, afirmou que a disparada nos preços do tecido de fibra de vidro tornou evidente o teto de custo dos substratos orgânicos, conferindo maior certeza econômica à substituição por substratos de vidro.