Samsung and Broadcom Sign $200 Billion AI Chip Collaboration Agreement
Samsung
Broadcom
Samsung Electronics and Broadcom signed a memorandum of understanding on strategic cooperation valued at over $200 billion through 2030. The agreement includes manufacturing logic chips using Samsung Foundry's advanced process nodes, development of HBM memory, and use of packaging technologies.
Samsung Electronics mengumumkan penandatanganan nota kesepahaman kemitraan strategis dengan Broadcom dengan nilai total lebih dari $200 miliar yang berlaku hingga tahun 2030. Menurut Bloomberg, jumlah tersebut mencerminkan total volume kerja sama kedua belah pihak selama beberapa tahun, bukan nilai kontrak satu kali. Perjanjian ini mencakup produksi chip logika menggunakan proses manufaktur canggih Samsung Foundry, pengembangan memori HBM generasi berikutnya, dan pemanfaatan teknologi pengemasan canggih.
Sumber: 3DNews —
asli