Setelah Lonjakan Harga 'Kain' 270%, Investor Pertaruhkan Miliaran pada Substrat Kaca: Xunlin Technology Tutup Putaran Seri B Hampir 200 Juta Yuan

Xunlin Technology mengumumkan penyelesaian pendanaan Seri B senilai hampir 200 juta yuan, yang merupakan pendanaan ketiga dalam enam bulan terakhir, dengan menarik investor baru seperti Yingnuo Fund, Qiancheng Capital, Hymson, Guangpu, dan Tongxin Capital, sementara pemegang saham lama yaitu Jinyu Maowu, Haitong Kaiyuan, dan Beichan Investment juga menambah kepemilikan mereka. Dana tersebut akan diarahkan untuk memperluas kapasitas substrat kaca, membangun lini produksi pengemasan (packaging), meningkatkan presisi proses, serta mengembangkan aplikasi komunikasi optik. Investasi ini terjadi di tengah krisis pasokan substrat organik yang semakin memburuk: harga kain fiberglass tingkat elektronik telah berlipat ganda dari titik terendah tahun 2025, harga laminasi tembaga FR-4 (Flame Retardant-4) naik lebih dari 270%, dan waktu tunggu (lead time) substrat pengemasan AI kini melampaui enam bulan. Para raksasa industri pun mulai beralih ke kaca: Intel telah mengumumkan produksi massal substrat inti kaca atau glass core substrate (GCS), lini uji coba CoPoS milik TSMC diperkirakan akan beroperasi tahun ini, sementara Samsung dan SKC Absolics mempercepat persiapan sampel dan produksi massal. Xunlin, yang didirikan pada September 2023, telah membangun pabrik substrat kaca dengan proses lengkap di Tianjin dengan kapasitas tahunan 300.000 meter persegi, yang mencakup proses pemotongan, penipisan, pengeboran through-glass via (TGV), metalisasi physical vapor deposition (PVD), pelapisan, pembentukan pola (patterning), dan solder mask. Perusahaan ini telah mencapai produksi massal untuk substrat backlight Mini LED, layar langsung chip-on-board (COB), dan modul layar chip-in-package (MIP), serta telah lolos validasi dari pelanggan-pelanggan terkemuka di dalam negeri. Teknologinya meliputi pelapisan tembaga PVD yang dikembangkan sendiri serta lapisan benih (seed layer) paduan kuaterner Cu-ABX, yang menawarkan kekuatan ikatan (bonding strength) beberapa kali lipat di atas standar industri. Peta jalan (roadmap) Xunlin melibatkan tiga platform proses yang bertahap dan saling berkaitan: pertama, metode substraktif untuk PCB kaca berukuran besar (sudah dalam produksi massal) dan glass HDI (high density interconnect); kedua, jalur tipis semi-aditif (semi-additive fine-line) dan pengikatan multi-lapis untuk HDI tingkat tinggi serta substrat inti kaca (GCS), yang menyasar pasar pengganti substrat ajinomoto build-up film (ABF); ketiga, TGV berpresisi tinggi dan glass interposer (GI) untuk pengemasan tingkat lanjut dan co-packaged optics, dengan potensi mengintegrasikan pandu gelombang optik (optical waveguide) pada papan yang sama. Perusahaan ini menargetkan untuk melalui enam tingkat presisi, mulai dari substrat layar hingga HDI tingkat tinggi, pembawa inti kaca (glass-core carrier), dan pandu gelombang optik, dengan proses inti yang digunakan bersama di seluruh platform untuk menghindari keusangan lini produksi. Para investor menekankan bahwa Xunlin memiliki terobosan orisinal dalam pelapisan tembaga PVD serta kemampuan untuk merealisasikan produksi massal. Pendiri dan CEO, Dr. Zhen Zhen, menyatakan bahwa lonjakan harga kain fiberglass telah memperjelas batas atas biaya substrat organik, sehingga memberikan kepastian ekonomi bagi substitusi substrat kaca.