Samsung and Broadcom Sign $200 Billion AI Chip Collaboration Agreement
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Samsung Electronics and Broadcom signed a memorandum of understanding on strategic cooperation valued at over $200 billion through 2030. The agreement includes manufacturing logic chips using Samsung Foundry's advanced process nodes, development of HBM memory, and use of packaging technologies.
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने ब्रॉडकॉम के साथ 2030 तक $200 बिलियन से अधिक मूल्य के एक रणनीतिक सहयोग ज्ञापन पर हस्ताक्षर करने की घोषणा की है। ब्लूमबर्ग के अनुसार, यह राशि एक बार के अनुबंध की लागत के बजाय कई वर्षों में पार्टियों के बीच सहयोग की कुल मात्रा को दर्शाती है। समझौते में सैमसंग फाउंड्री की उन्नत निर्माण प्रक्रियाओं पर लॉजिक चिप्स का उत्पादन, अगली पीढ़ी के एचबीएम मेमोरी का विकास और उन्नत पैकेजिंग तकनीकों का उपयोग शामिल है।
स्रोत: 3DNews —
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