玻璃基板封装成行业新焦点，面板厂商多元化布局

在近日举行的ChinaJoy活动上，TCL科技高级副总裁、TCL华星CEO赵军透露，TCL华星已组建专业团队，推进玻璃基板封装关键工艺验证，计划在今年下半年展示相关样品，并建立试验生产线。与此同时，京东方总投资9.93亿元的玻璃基板封装载板试验线已将样品送至国内客户处，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。此外，深天马建成了MPG多项目玻璃基板技术平台，将先进封装列为重点赋能方向之一。随着AI芯片向更大尺寸、更高算力和更高密度互连演进，传统有机基板正逐渐逼近性能极限，玻璃基板先进封装成为产业竞争的新焦点，面板厂商正引领这一跨界拓展。