Embalagem de Substrato de Vidro Torna-se Novo Foco da Indústria com Diversificação dos Fabricantes de Painéis
Na ChinaJoy, a TCL CSOT revelou planos para avançar na embalagem de substrato de vidro, com amostras esperadas no segundo semestre e uma linha piloto em preparação. A linha de teste da BOE enviou amostras para clientes domésticos, e a Tianma lançou uma plataforma MPG para embalagem avançada.
Em um recente evento ChinaJoy, Zhao Jun, vice-presidente sênior da TCL Technology e CEO da TCL CSOT, revelou que a TCL CSOT montou uma equipe profissional para avançar na validação de processos-chave para empacotamento em substrato de vidro, com planos de apresentar amostras relacionadas no segundo semestre do ano e estabelecer uma linha de produção piloto. Enquanto isso, a linha experimental de transportadores de substrato de vidro da BOE, com um investimento de 993 milhões de yuans, enviou amostras para clientes domésticos, e alguns clientes já passaram pela certificação de conceito e entraram em testes técnicos. Além disso, a Shenzhen Tianma construiu uma plataforma tecnológica MPG para substratos de vidro multiprojeto, listando o empacotamento avançado como uma de suas principais direções de capacitação. À medida que os chips de IA evoluem para tamanhos maiores, maior poder de computação e interconexões de maior densidade, os substratos orgânicos tradicionais estão gradualmente atingindo seus limites de desempenho, tornando o empacotamento avançado em substrato de vidro o novo foco da competição na indústria, com os fabricantes de painéis liderando essa expansão intersetorial.
Fonte: 36Kr —
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