Đóng gói nền thủy tinh trở thành trọng tâm mới của ngành khi các nhà sản xuất tấm nền đa dạng hóa

Tại sự kiện ChinaJoy gần đây, ông Triệu Quân (Zhao Jun), Phó Chủ tịch cấp cao của TCL Technology kiêm CEO của TCL CSOT, tiết lộ rằng TCL CSOT đã thành lập một đội ngũ chuyên trách để đẩy nhanh việc xác nhận các quy trình then chốt trong đóng gói đế thủy tinh (glass substrate packaging), với kế hoạch trình làng các mẫu thử liên quan trong nửa cuối năm nay và thiết lập dây chuyền sản xuất thử nghiệm. Trong khi đó, dây chuyền thử nghiệm sản xuất đế mang (carrier) đóng gói bằng thủy tinh của BOE, với khoản đầu tư 993 triệu nhân dân tệ, đã gửi mẫu thử đến các khách hàng trong nước, và một số khách hàng đã vượt qua giai đoạn xác nhận khái niệm (concept certification) và bước vào giai đoạn thử nghiệm kỹ thuật. Ngoài ra, Shenzhen Tianma cũng đã xây dựng nền tảng công nghệ đế thủy tinh đa dự án MPG (multi-project glass), trong đó liệt kê đóng gói tiên tiến (advanced packaging) là một trong những hướng phát triển trọng điểm. Khi các chip trí tuệ nhân tạo (AI) ngày càng phát triển theo hướng kích thước lớn hơn, năng lực tính toán cao hơn và mật độ kết nối dày đặc hơn, các đế hữu cơ truyền thống đang dần chạm đến giới hạn hiệu năng, khiến công nghệ đóng gói tiên tiến bằng đế thủy tinh trở thành tâm điểm cạnh tranh mới của ngành, với các nhà sản xuất tấm nền (panel) đang dẫn đầu xu hướng mở rộng sang lĩnh vực mới này.