ग्लास सब्सट्रेट पैकेजिंग उद्योग का नया केंद्र बन रही है, क्योंकि पैनल निर्माता विविधता ला रहे हैं

हाल ही में हुए ChinaJoy आयोजन में TCL टेक्नोलॉजी के सीनियर वाइस प्रेसिडेंट और TCL CSOT के CEO झाओ जुन (Zhao Jun) ने खुलासा किया कि TCL CSOT ने ग्लास सब्सट्रेट पैकेजिंग की प्रमुख प्रक्रिया सत्यापन को आगे बढ़ाने के लिए एक विशेषज्ञ टीम तैयार कर ली है, और साल की दूसरी छमाही में संबंधित सैंपल प्रदर्शित करने के साथ-साथ एक पायलट प्रोडक्शन लाइन स्थापित करने की योजना है। इसी बीच, BOE की ग्लास सब्सट्रेट पैकेजिंग कैरियर ट्रायल लाइन, जिसमें 99.3 करोड़ युआन (993 मिलियन युआन) का निवेश किया गया है, ने घरेलू ग्राहकों को सैंपल भेज दिए हैं, और कुछ ग्राहक कॉन्सेप्ट सर्टिफिकेशन पास कर तकनीकी परीक्षण के चरण में पहुंच चुके हैं। इसके अलावा, शेनझेन तियानमा (Shenzhen Tianma) ने एक MPG (मल्टी-प्रोजेक्ट ग्लास) सब्सट्रेट तकनीक प्लेटफॉर्म तैयार किया है, और एडवांस्ड पैकेजिंग को अपने प्रमुख सशक्तिकरण दिशाओं में से एक के रूप में शामिल किया है। जैसे-जैसे AI चिप्स बड़े आकार, अधिक कंप्यूटिंग पावर और उच्च-सघनता वाले इंटरकनेक्शन की दिशा में विकसित हो रहे हैं, पारंपरिक ऑर्गेनिक सब्सट्रेट धीरे-धीरे अपनी प्रदर्शन सीमाओं तक पहुंच रहे हैं, जिससे ग्लास सब्सट्रेट एडवांस्ड पैकेजिंग उद्योग में प्रतिस्पर्धा का नया केंद्र बिंदु बन गई है, और इस क्रॉस-सेक्टर विस्तार में पैनल निर्माता अग्रणी भूमिका निभा रहे हैं।