Pengemasan Substrat Kaca Menjadi Fokus Industri Baru Seiring Diversifikasi Pembuat Panel

Dalam acara ChinaJoy baru-baru ini, Zhao Jun, Senior Vice President TCL Technology sekaligus CEO TCL CSOT, mengungkapkan bahwa TCL CSOT telah membentuk tim profesional untuk memajukan validasi proses kunci dalam pengemasan substrat kaca (glass substrate packaging), dengan rencana untuk memamerkan sampel terkait pada paruh kedua tahun ini serta membangun lini produksi percontohan (pilot production line). Sementara itu, lini uji coba carrier pengemasan substrat kaca milik BOE, yang didukung investasi senilai 993 juta yuan, telah mengirimkan sampel kepada pelanggan domestik, dan beberapa klien telah lolos sertifikasi konsep (concept certification) serta memasuki tahap pengujian teknis. Selain itu, Shenzhen Tianma telah membangun platform teknologi substrat kaca multi-proyek MPG (multi-project glass), dengan menjadikan pengemasan tingkat lanjut (advanced packaging) sebagai salah satu arah pemberdayaan utamanya. Seiring perkembangan chip AI menuju ukuran yang lebih besar, daya komputasi yang lebih tinggi, serta interkoneksi berkepadatan lebih tinggi, substrat organik tradisional secara bertahap mendekati batas kinerjanya, sehingga menjadikan pengemasan tingkat lanjut berbasis substrat kaca sebagai fokus baru persaingan industri, dengan para produsen panel memimpin ekspansi lintas sektor ini.