Etched融资3亿美元，估值达103亿美元，打破AI芯片质疑

由三位哈佛辍学生在2022年创立的AI芯片初创公司Etched，已完成了由红杉资本领投的3亿美元C轮融资，估值达103亿美元，联合创始人兼首席运营官Robert Wachen向TechCrunch透露了该消息。此轮融资的参投方包括安德森·霍洛维茨基金、SK海力士、简街资本和扩散资本等。此前，该公司在去年12月以50亿美元估值筹集了5亿美元，约七个月内估值翻了一番。Etched声称这是红杉资本领投的C轮融资中估值最高的一次。这家初创公司从零开始设计了两个新组件以加速人工智能推理：一个在较低电压下运行以实现更快性能的预填充芯片，以及一个用于解码阶段的集群级内存互连技术。Etched的芯片旨在运行任何人工智能模型，包括专家混合和非Transformer架构。该公司已获得10亿美元订单，其系统正在接受客户测试。尽管最初面临质疑，但Etched通过在私人演示中展示硬件成功吸引了投资者。这些创始人从哈佛辍学后，已将团队扩大到400人，并在圣何塞运营着一个2兆瓦的数据中心，以及在米尔皮塔斯新建了一个8万平方英尺、10兆瓦的设施。