Google, TPU AI 칩 생산을 연간 1200만~1500만 개로 확대할 계획

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Google은 자체 AI 가속기 TPU 생산을 크게 늘려 2028년에 TPU v9 칩을 1200만~1500만 개 출하할 계획으로, 이는 Nvidia의 물량과 맞먹는 수준입니다. 이를 위해서는 첨단 패키징 기술이 필요하며, TSMC만으로는 감당하기 어려워 Intel의 생산 시설을 활용할 가능성이 있습니다.
Google은 자체 AI 칩 생산을 대폭 늘려 Nvidia 수준에 도달할 계획이다. 비공식 정보에 따르면, Google은 2028년에 최신 TPU v9 가속기를 1,200만~1,500만 대까지 확대할 것으로 예상되며, 이는 Nvidia의 2028년 예상 공급량(약 1,240만 대)과 맞먹는 수준이다. TPU v9 칩은 4개의 컴퓨팅 다이를 사용할 예정인데, 이는 칩렛 구성의 트렌드를 따르는 것으로, 고급 인터커넥트 및 패키징 기술이 필요하다. 제한 요소는 생산 능력이 될 수 있으며, 따라서 TSMC의 CoWoS-L과 호환되지 않는 EMIB 기술을 사용하는 Intel의 제조 부문을 활용할 가능성이 있다. Google은 약 10년 동안 자체 칩을 개발해 왔으며, 인프라에서의 역할이 커지고 있다. 이러한 목표를 달성하면 Google은 AI 가속기의 최대 사용자가 되어 인프라와 공급망에 대한 통제력을 강화할 수 있지만, Nvidia로부터의 조달은 중단되지 않을 것이다. TPU v9와 Nvidia Rubin 간의 비교 벤치마크는 아직 없다. 이러한 계획의 규모는 AI 하드웨어 시장의 경쟁이 성능뿐만 아니라 배치 규모에 점점 더 달려 있음을 시사한다.
출처: 3DNews — 원문
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