SK hynix versnelt ontwikkeling van 3D-gestapeld DRAM voor AI-systemen
SK hynix
SK hynix heeft de ontwikkeling versneld van DRAM met 3D-stapeling bovenop een logische die voor de volgende generatie AI-systemen, waaronder mobiele apparaten. Het bedrijf werft ingenieurs via zijn Amerikaanse dochteronderneming en heeft al een klantovereenkomst getekend om oplossingen op basis van deze technologie te ontwikkelen.
Het Zuid-Koreaanse bedrijf SK hynix heeft de ontwikkeling van 3D-stacked DRAM-technologie (3D-Stacked DRAM-on-Logic) versneld, waarbij geheugenchips bovenop een logische chip worden geplaatst. Deze technologie, vergelijkbaar met 3D V-Cache maar bedoeld voor geheugen, zal worden gebruikt in nieuwe generatie apparatuur voor kunstmatige-intelligentiesystemen, waaronder mobiele apparaten. Om de werkzaamheden te versnellen, is SK hynix begonnen met het werven van ingenieurs die gespecialiseerd zijn in deze technologie via zijn Amerikaanse vestiging in San Jose. Daarnaast heeft het bedrijf al een overeenkomst gesloten met een specifieke klant voor de ontwikkeling van oplossingen op basis van 3D-stacked DRAM, meldt ZDNet.
Bron: 3DNews —
origineel