SK hynix beschleunigt Entwicklung von 3D-gestapeltem DRAM für KI-Systeme
SK hynix
SK hynix hat die Entwicklung von DRAM mit 3D-Stapelung über einem Logik-Chip für KI-Systeme der nächsten Generation, einschließlich mobiler Geräte, beschleunigt. Das Unternehmen rekrutiert Ingenieure über seine US-Tochtergesellschaft und hat bereits eine Kundenvereinbarung zur Entwicklung von Lösungen auf Basis dieser Technologie unterzeichnet.
Das südkoreanische Unternehmen SK hynix hat die Entwicklung der 3D-Stacked-DRAM-on-Logic-Technologie beschleunigt, bei der Speicherchips auf einem Logikchip gestapelt werden. Diese Technologie, die 3D V-Cache ähnelt, jedoch für Speicher konzipiert ist, soll in der nächsten Generation von Geräten für Künstliche-Intelligenz-Systeme eingesetzt werden, unter anderem in mobilen Endgeräten. Um die Arbeiten zu beschleunigen, hat SK hynix über seine US-Niederlassung in San José mit der Einstellung von Ingenieuren begonnen, die auf diese Technologie spezialisiert sind. Darüber hinaus hat das Unternehmen bereits einen konkreten Kundenvertrag für die Entwicklung von Lösungen auf Basis von 3D-Stacked-DRAM abgeschlossen, wie ZDNet berichtet.
Quelle: 3DNews —
Original