Russische autoriteiten versnellen AI-integratie in EDA voor micro-elektronica
Volgens CNews is het Russische ministerie van Industrie en Handel van plan om in 2029 drie onderzoeks- en ontwikkelingsprojecten te starten om AI te integreren in EDA-tools voor digitaal, analoog en microgolfontwerp, waardoor het tijdschema eerder wordt geplaatst dan eerder gepland. Het doel is om de toolprestaties te verbeteren en menselijke fouten te verminderen, met een totale investering van 54,6 miljard roebel tegen 2030.
Het Russische Ministerie van Industrie en Handel (Minpromtorg) versnelt de integratie van kunstmatige intelligentie in binnenlandse elektronica-ontwerptools (EDA) voor micro-elektronica. Volgens een presentatie van Vladimir Dozhdev, directeur van de afdeling digitale technologieën, staan er drie onderzoeks- en ontwikkelingsprojecten (OKR) gepland voor 2029: 'SAPR Tsifra-Pro' (digitaal ontwerp), 'SAPR Analog-Pro' (analoog ontwerp) en 'SAPR SVCh-Pro' (microgolfontwerp), waarbij de planning naar voren is gehaald vanwege de snelle ontwikkeling van kunstmatige intelligentie en de voltooiing van voorbereidend werk. De integratie van kunstmatige intelligentie is gericht op het verbeteren van technische kenmerken en het aanpakken van taken zoals analyse van stroomrails. Deskundigen wijzen op mogelijke toepassingen, waaronder reverse engineering in CAD, waarbij kunstmatige intelligentie modellen opbouwt uit puntwolken van 3D-scans, en het genereren van prototypes van productieprocessen in CAPP/CAM-systemen. De algemene routekaart omvat andere projecten, zoals de voltooide 'Obsidian'-demonstrator voor 180nm-technologie en lopend werk aan tools voor diverse procesknooppunten. De totale onderzoeks- en ontwikkelingskosten voor binnenlandse EDA-tools tot 2030 worden geschat op 54,6 miljard roebel, met als doel een adoptiegraad van meer dan 90% in Russische ontwerpcentra, die momenteel afhankelijk zijn van buitenlandse tools van Synopsys en Cadence, waarvan de ondersteuning na 2022 is gestopt.
Bron: CNews —
origineel