Les autorités russes accélèrent l'intégration de l'IA dans les outils de CAO pour la microélectronique

Le ministère russe de l'Industrie et du Commerce (Minpromtorg) accélère l'intégration de l'intelligence artificielle dans les outils russes de conception assistée par ordinateur (CAO) pour la microélectronique. Selon une présentation de Vladimir Dozhdev, directeur du département des technologies numériques, trois projets de recherche et développement (R&D) sont prévus pour 2029 : « SAPR Tsifra-Pro » (conception numérique), « SAPR Analog-Pro » (conception analogique) et « SAPR SVCh-Pro » (conception hyperfréquence), avec un calendrier avancé en raison du développement rapide de l'IA et de l'achèvement des travaux préliminaires. L'intégration de l'IA vise à améliorer les caractéristiques techniques et à résoudre des tâches telles que l'analyse des réseaux d'alimentation. Les experts notent des applications potentielles, notamment dans la rétro-ingénierie en CAO, où l'IA construit des modèles à partir de nuages de points de numérisation 3D, et dans la génération de prototypes de processus de fabrication dans les systèmes de FAO/CFAO. La feuille de route globale comprend d'autres projets, tels que le démonstrateur « Obsidian » achevé pour la technologie 180 nm et les travaux en cours sur des outils pour divers nœuds de processus. Les coûts totaux de R&D pour les outils de CAO nationaux d'ici 2030 sont estimés à 54,6 milliards de roubles, visant une adoption de plus de 90 % dans les centres de conception russes, qui dépendent actuellement d'outils étrangers de Synopsys et Cadence, dont le support a cessé après 2022.