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중국, 칩 경쟁 전략 전환: AI·HBM·첨단 패키징에 수십억 투자

중국의 '빅 펀드(Big Fund)'가 3단계에 돌입하며, 수십억 달러 규모의 보조금을 첨단 칩 패키징, 장비, 소재, AI 칩 개발에 집중적으로 투자하고 있습니다. 이전 단계에서는 SMIC(중국 최대 파운드리)와 YMTC(중국 메모리 반도체 기업) 같은 기업을 성장시킨 폭넓은 산업 분야에 투자했지만, 3단계에서는 첨단 패키징 기술, HBM(고대역폭 메모리), AI 가속기에 우선순위를 두고 있습니다.

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