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硬件与推理模型 🇷🇺 27.07.2026 15:05

NVIDIA发布Vera Rubin POD集群:五机架、七芯片、1.2千兆亿晶体管

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NVIDIA推出了基于第三代MGX架构的Vera Rubin POD AI集群,包含五个专用机架平台和七种芯片类型。该系统集成了40个机架、1.2千兆亿晶体管和1152颗Rubin GPU,提供60 EFLOPS性能和10 PB/s互连速度。集群包括NVL72、LPX、Vera、STX和SPX机架,面向代理型AI工作负载。
NVIDIA公布了Vera Rubin POD,这是一套由五种专用机架系统组成的集群,基于第三代MGX架构打造,专为智能体人工智能(agentic AI)时代而设计。该协同设计的平台整合了涵盖计算、网络与存储的七款芯片,是NVIDIA迄今为止最复杂的人工智能平台。完整的Vera Rubin POD包含40个机架、1.2千万亿(quadrillion)个晶体管、近2万颗NVIDIA芯片(die),以及1152颗Rubin GPU,可实现60 EFLOPS的人工智能算力,以及约每秒10 PB的聚合互连带宽。 这五种机架平台分别为:Vera Rubin NVL72(每机架配备72颗Rubin加速器和36颗Vera CPU,通过NVLink 6互连)、Groq LPX(配备256颗LPU加速器,用于低延迟推理)、Vera CPU机架(最多可容纳256颗处理器,用于强化学习(reinforcement learning)环境)、配备CMX上下文内存的BlueField-4 STX存储机架,以及Spectrum-6 SPX网络机架。与Blackwell相比,NVL72机架的训练性能最高提升4倍,单位功耗推理性能最高提升10倍。 所有MGX机架均采用45°C进水温度的热水冷却方案,支持动态功率重新分配,并具备智能功率平滑功能,可将峰值负载降低25%。Vera Rubin NVL72预计将于2026年下半年发布。
来源: ServerNews — 原文
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