NVIDIA ने वेरा रुबिन POD क्लस्टर का अनावरण किया: पांच रैक, सात चिप्स, 1.2 क्वाड्रिलियन ट्रांजिस्टर

NVIDIA ने वेरा रुबिन पॉड (Vera Rubin POD) की घोषणा की, जो तीसरी पीढ़ी के MGX आर्किटेक्चर पर आधारित पांच विशेष रैक सिस्टमों का एक क्लस्टर है, जिसे एजेंटिक AI (agentic AI) के युग के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह सह-डिज़ाइन किया गया प्लेटफ़ॉर्म कंप्यूट, नेटवर्किंग और स्टोरेज को कवर करने वाले सात चिप्स को एकीकृत करता है, जो इसे NVIDIA का अब तक का सबसे जटिल AI प्लेटफ़ॉर्म बनाता है। पूर्ण वेरा रुबिन पॉड में 40 रैक, 1.2 क्वाड्रिलियन ट्रांजिस्टर, लगभग 20,000 NVIDIA डाइज़ (dies) और 1152 रुबिन GPU शामिल हैं, जो 60 EFLOPS AI प्रदर्शन और लगभग 10 PB/s एकत्रित इंटरकनेक्ट बैंडविड्थ प्राप्त करता है। पांच रैक प्लेटफ़ॉर्म हैं: वेरा रुबिन NVL72 (प्रति रैक 72 रुबिन एक्सेलेरेटर और 36 वेरा CPU, NVLink 6 के माध्यम से जुड़े), Groq LPX (कम-विलंबता अनुमान के लिए 256 LPU एक्सेलेरेटर), वेरा CPU रैक (RL वातावरण के लिए 256 प्रोसेसर तक), CMX संदर्भ मेमोरी के साथ BlueField-4 STX स्टोरेज रैक, और Spectrum-6 SPX नेटवर्किंग रैक। NVL72 रैक ब्लैकवेल (Blackwell) की तुलना में प्रति वॉट 4 गुना बेहतर प्रशिक्षण प्रदर्शन और 10 गुना बेहतर अनुमान प्रदर्शन प्रदान करता है। सभी MGX रैक 45°C इनलेट पर गर्म पानी से कूलिंग का उपयोग करते हैं, गतिशील बिजली पुनर्वितरण का समर्थन करते हैं, और बुद्धिमान पावर स्मूथिंग (intelligent power smoothing) की सुविधा रखते हैं जो पीक लोड को 25% तक कम करती है। वेरा रुबिन NVL72 के 2026 की दूसरी छमाही में रिलीज़ होने की उम्मीद है।