إنفيديا تكشف عن عنقود فيرا روبن بود: خمسة رفوف وسبع شرائح و1.2 كوادريليون ترانزستور

Groq

أطلقت إنفيديا عنقود فيرا روبن بود، وهو كتلة ذكاء اصطناعي مبنية على الجيل الثالث من معمارية إم جي إكس، ويتكون من خمسة منصات رفوف متخصصة مع سبعة أنواع من الشرائح. يدمج النظام 40 رفًا و1.2 كوادريليون ترانزستور و1152 وحدة معالجة رسوميات روبن، محققًا أداء 60 إيفلوبس وسرعة اتصال 10 بيتابايت في الثانية. تشمل الكتلة رفوف إن في إل 72 وإل بي إكس وفيرا وإس تي إكس وإس بي إكس، وهي موجهة لأحمال عمل الذكاء الاصطناعي الوكيلي.

أعلنت NVIDIA عن حزمة Vera Rubin POD، وهي مجموعة من خمسة أنظمة رفوف متخصصة تعتمد على بنية MGX من الجيل الثالث، والمصممة لعصر الذكاء الاصطناعي العامل (Agentic AI). تدمج هذه المنصة المصممة بشكل مشترك سبع رقائق تغطي مجالات الحوسبة والشبكات والتخزين، مما يجعلها أكثر منصة ذكاء اصطناعي تعقيدًا من NVIDIA. تتضمن حزمة Vera Rubin POD الكاملة 40 رفًا، و1.2 كوادريليون ترانزستور، وما يقرب من 20,000 شريحة من NVIDIA، و1152 معالج رسوميات (GPU) من Rubin، محققة أداء ذكاء اصطناعي يبلغ 60 إكسافلوب (EFLOPS) وعرض نطاق تجميعي يصل إلى حوالي 10 بيتابايت/ثانية. منصات الرفوف الخمس هي: Vera Rubin NVL72 (72 مسرعًا من Rubin و36 معالجًا من Vera لكل رف، متصلة عبر NVLink 6)، وGroq LPX (256 مسرعًا من LPU للاستدلال منخفض الزمن)، ورف معالجات Vera (حتى 256 معالجًا لبيئات التعلم المعزز (RL))، ورف تخزين BlueField-4 STX مع ذاكرة سياق من CMX، ورف شبكات Spectrum-6 SPX. يوفر رف NVL72 أداء تدريب أفضل بمقدار 4 مرات وأداء استدلال أفضل بمقدار 10 مرات لكل واط مقارنة بـ Blackwell. تستخدم جميع رفوف MGX تبريدًا بالماء الساخن عند درجة حرارة دخول 45 درجة مئوية، وتدعم إعادة توزيع الطاقة الديناميكية، وتتميز بتسوية ذكية للطاقة تقلل أحمال الذروة بنسبة 25%. من المقرر إطلاق رف Vera Rubin NVL72 في النصف الثاني من عام 2026.

المصدر: ServerNews — الأصلي