AMD công bố kế hoạch cập nhật hằng năm cho dòng Instinct và Helios, MI500 và MI600 ra mắt vào năm 2027 và 2028
Samsung
SK hynix
AMD lên kế hoạch cập nhật hằng năm cho các bộ tăng tốc AI Instinct và giải pháp rack Helios. Dòng MI500 với bộ nhớ HBM4E sẽ ra mắt vào năm 2027, hứa hẹn hiệu suất tăng 2000 lần so với MI300X, trong khi MI600 tiếp nối vào năm 2028 trên kiến trúc CDNA Next. Rack Helios 500 vào năm 2027 sẽ trang bị bộ vi xử lý Epyc 9006 dựa trên kiến trúc Zen 6 và mạng Pensando, còn Helios 600 vào năm 2028 sử dụng MI600 và CPU Ferrara dựa trên Zen 7.
AMD có kế hoạch làm mới các bộ tăng tốc AI Instinct và giải pháp rack Helios hàng năm. Công ty sẽ ra mắt dòng sản phẩm Instinct MI500 vào năm 2027, sử dụng bộ nhớ HBM4E và tiến trình 2nm, với kết nối quang song song với đồng truyền thống. AMD tuyên bố MI500 sẽ nhanh hơn 2000 lần so với MI300X năm 2023, tăng so với ước tính trước đó là 1000 lần. MI600 dự kiến ra mắt vào năm 2028 trên kiến trúc CDNA Next, cạnh tranh với kiến trúc Feynman của Nvidia (kế nhiệm Rubin) cũng dự kiến vào năm 2028. Rack Helios 500 vào năm 2027 sẽ bao gồm bộ xử lý Epyc 9006 Verano tiết kiệm năng lượng (Zen 6) và bộ điều khiển mạng Pensando Como với bộ xử lý mạng Monza. Helios 600 vào năm 2028 sẽ trang bị bộ tăng tốc Instinct MI600 và CPU Ferrara (Zen 7), với các giải pháp mạng Pensando Palma và Levanzo. Các rack AI Helios hiện tại được sử dụng bởi các khách hàng bao gồm Anthropic và Microsoft.
Nguồn: 3DNews —
bản gốc
