AMD, 인스팅트와 헬리오스 연례 업데이트 발표, MI500과 MI600 2027년과 2028년 출시

AMD는 인스팅트 AI 가속기와 헬리오스 랙 솔루션을 매년 리프레시할 계획입니다. 2027년에는 HBM4E 메모리와 2나노 공정을 적용한 인스팅트 MI500 제품군을 출시하며, 기존 구리 인터커넥트와 함께 광학 인터커넥트도 도입할 예정입니다. AMD는 MI500이 2023년 MI300X보다 2000배 빠를 것이라고 주장하며, 이는 이전 추정치인 1000배에서 상향 조정된 수치입니다. MI600은 2028년 CDNA 넥스트 아키텍처로 출시될 예정이며, 2028년에도 출시 예정인 엔비디아의 페이만 아키텍처(루빈의 후속작)와 경쟁할 것입니다. 2027년 헬리오스 500 랙은 에너지 효율적인 에픽 9006 베라노 프로세서(젠 6)와 펜산도 코모 네트워크 컨트롤러, 몬차 네트워크 프로세서를 탑재합니다. 2028년 헬리오스 600 랙은 인스팅트 MI600 가속기와 페라라 CPU(젠 7)를 특징으로 하며, 펜산도 팔마 및 레반초 네트워킹 솔루션을 갖춥니다. 현재 헬리오스 AI 랙은 앤트로픽과 마이크로소프트 등 고객이 사용 중입니다.