एएमडी ने वार्षिक इंस्टिंक्ट और हेलिओस अपडेट की घोषणा की, MI500 और MI600 2027 और 2028 में लॉन्च होंगे
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एएमडी अपने इंस्टिंक्ट एआई एक्सेलेरेटर और हेलिओस रैक सॉल्यूशंस को सालाना अपडेट करने की योजना बना रहा है। HBM4E मेमोरी वाली MI500 सीरीज़ 2027 में आएगी, जो MI300X की तुलना में 2000x प्रदर्शन बढ़ोतरी का वादा करती है, जबकि MI600 2028 में CDNA नेक्स्ट आर्किटेक्चर पर आएगी। 2027 में हेलिओस 500 रैक में Zen 6-आधारित Epyc 9006 प्रोसेसर और पेंसांडो नेटवर्किंग होगी, जबकि 2028 में हेलिओस 600 में MI600 और Zen 7-आधारित फेरारा सीपीयू का उपयोग होगा।
एएमडी (AMD) अपने इंस्टिंक्ट एआई एक्सेलेरेटर और हेलिओस रैक समाधानों को हर साल रिफ्रेश करने का इरादा रखता है। कंपनी 2027 में इंस्टिंक्ट एमआई500 (MI500) परिवार लॉन्च करेगी, जिसमें एचबीएम4ई (HBM4E) मेमोरी और 2एनएम (2nm) प्रक्रिया होगी, साथ ही पारंपरिक कॉपर के साथ ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट भी होंगे। एएमडी का दावा है कि एमआई500 (MI500) 2023 के एमआई300एक्स (MI300X) से 2000 गुना तेज होगा, जो पिछले अनुमान 1000 गुना से अधिक है। एमआई600 (MI600) 2028 के लिए सीडीएनए नेक्स्ट (CDNA Next) आर्किटेक्चर पर निर्धारित है, जो 2028 में अपेक्षित एनवीडिया (Nvidia) के फ़ाइनमैन (Feynman) आर्किटेक्चर (रूबिन (Rubin) का उत्तराधिकारी) के साथ प्रतिस्पर्धा करेगा। 2027 में हेलिओस 500 रैक में ऊर्जा-कुशल एपिक 9006 वेरानो (Epyc 9006 Verano) प्रोसेसर (ज़ेन 6) और मोंज़ा (Monza) नेटवर्क प्रोसेसर के साथ पेंसांडो कोमो (Pensando Como) नेटवर्क कंट्रोलर शामिल होंगे। 2028 में हेलिओस 600 में इंस्टिंक्ट एमआई600 (MI600) एक्सेलेरेटर और फेरारा (Ferrara) सीपीयू (ज़ेन 7) होंगे, साथ ही पेंसांडो पाल्मा (Pensando Palma) और लेवान्ज़ो (Levanzo) नेटवर्किंग समाधान होंगे। वर्तमान हेलिओस एआई रैक का उपयोग एंथ्रोपिक (Anthropic) और माइक्रोसॉफ्ट (Microsoft) सहित ग्राहकों द्वारा किया जाता है।
स्रोत: 3DNews —
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