SK hynix accelerates development of 3D-stacked DRAM for AI systems
SK hynix
SK hynix has accelerated the development of DRAM with 3D stacking on top of a logic die for next-generation AI systems, including mobile devices. The company is recruiting engineers through its U.S. subsidiary and has already signed a customer agreement to develop solutions based on this technology.
Güney Koreli şirket SK hynix, mantık kristali üzerine bellek kristallerinin yerleştirilmesini öngören 3 boyutlu istiflenmiş Dinamik Rastgele Erişimli Bellek (3D-Stacked DRAM-on-Logic) teknolojisinin geliştirilmesini hızlandırdı. Bu teknoloji, 3D V-Cache'e benziyor ancak bellek için tasarlanmıştır ve yapay zeka sistemleri için yeni nesil ekipmanlarda, mobil cihazlar dahil, kullanılacaktır. Çalışmaları hızlandırmak için SK hynix, San Jose'deki Amerikan yan kuruluşu aracılığıyla bu teknolojide uzmanlaşmış mühendisleri işe almaya başladı. Ayrıca şirket, ZDNet'in haberine göre, 3 boyutlu istiflenmiş Dinamik Rastgele Erişimli Bellek tabanlı çözümlerin geliştirilmesi için belirli bir müşteriyle anlaşma imzaladı.
Kaynak: 3DNews —
orijinal