SK hynix accelerates development of 3D-stacked DRAM for AI systems
SK hynix
SK hynix has accelerated the development of DRAM with 3D stacking on top of a logic die for next-generation AI systems, including mobile devices. The company is recruiting engineers through its U.S. subsidiary and has already signed a customer agreement to develop solutions based on this technology.
韓国のSK hynixは、ロジックチップ上にメモリチップを積層する3D-スタックDRAM（3D-Stacked DRAM-on-Logic）技術の開発を加速しています。この技術は3D V-Cacheに似ていますがメモリ向けであり、次世代の人工知能システム向け機器、特にモバイルデバイスで使用される予定です。開発を加速するため、SK hynixはサンノゼの米国法人を通じて、この技術に特化したエンジニアの募集を開始しました。さらに、同社は既に特定の顧客と、3D-スタックDRAMベースのソリューション開発に関する契約を結んだとZDNetが報じています。
出典: 3DNews —
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