SK hynix accelerates development of 3D-stacked DRAM for AI systems
SK hynix
SK hynix has accelerated the development of DRAM with 3D stacking on top of a logic die for next-generation AI systems, including mobile devices. The company is recruiting engineers through its U.S. subsidiary and has already signed a customer agreement to develop solutions based on this technology.
Perusahaan Korea Selatan SK hynix mempercepat pengembangan teknologi DRAM bertumpuk 3D (3D-Stacked DRAM-on-Logic), yang menempatkan chip memori di atas chip logika. Teknologi ini, mirip dengan 3D V-Cache tetapi untuk memori, akan digunakan dalam peralatan generasi baru untuk sistem kecerdasan buatan, termasuk perangkat seluler. Untuk mempercepat pekerjaan, SK hynix mulai merekrut insinyur yang berspesialisasi dalam teknologi ini melalui cabang Amerika-nya di San Jose. Selain itu, perusahaan telah menandatangani perjanjian dengan klien tertentu untuk mengembangkan solusi berdasarkan DRAM bertumpuk 3D, demikian dilaporkan ZDNet.
Sumber: 3DNews —
asli